新思科技Custom Design Platform在模拟电路仿真和Fusion技术方面实现最新突破

新平台将模拟电路仿真速度提高 3 倍，并通过新型 Fusion 技术加速 AMS 设计。

MOUNTAIN VIEW, Calif., Oct 23, 2018 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）宣布，Custom Design Platform 采用全新FineSim^® SPICE 电路仿真和 Custom Compiler^™ 定 制版图技术，以满足先进制程节点和高可靠性应用模拟/混合信号 (AMS) 设计日益增长的需求。最新版 FineSim SPICE 模拟仿真技术将大规模电路后仿真速度提高了 3倍，并增加了新的 RF 分析功能。Custom Compiler 2018.09 版提供全新的采用 StarRC^™寄生提取的Extraction Fusion 技术和采用 IC Validator signoff 物理验证的 DRC Fusion 技术，实现更紧密的设计、版图协作，减少后期设计迭代。结合 Custom Compiler 视觉辅助自动化技术的增强功能，新思科技 Custom Design Platform 可将设计和版图效率提高到新的水平，从而加快 AMS 设计。

希捷管理技术专家 Ken Evans 表示：“我们采用新思科技 Custom Platform 进行高性能混合信号芯片设计，这是一种为高级节点定制设计提供的灵活高效的解决方案。新思科技平台便于设计师学习，显著提高了整个设计过程的效率，尤其是 混合信号仿真、版图和物理验证。”

新思科技 Custom Design Platform 是一套统一标准的设计和验证工具，可加速定制和 AMS 设计。该平台以Custom Compiler 定制设计环境为基础，具有业界领先的电路仿真性能和快速易用的定制版图编辑器，同时包括用于寄生参数提取、可靠性分析和物理验证的最佳技术。

Custom Design Platform 主要功能包括可靠性感知验证、视觉辅助版图、Extraction Fusion 和 DRC Fusion技术。可靠性感知验证可确保稳定的AMS设计，具备精确的 signoff 晶体管级 EM/IR 分析、大规模 Monte Carlo 仿真、器件老化分析和其他验证检查。视觉辅助自动化可减少版图工作，特别是先进制程设计，经验证可提高效率 2-10 倍。Extraction Fusion 和 DRC Fusion 技术大幅缩短设计收敛时间，减少后期迭代。

新思科技 Custom Design Platform 基于 OpenAccess 数据库，包括用于第三方工具集成的开放 API，支持 TCL和 Python 编程。平台工具包括 HSPICE^® 和 FineSim^® SPICE 电路仿真器、CustomSim^™FastSPICE、Custom Compiler 版图和原理图编辑器、StarRC 寄生参数提取以及 IC Validator 物理验证。

新思科技芯片设计事业部营销与商务开发副总裁Michael Jackson表示：“由于先进制程节点设计和模拟电路版图日益复杂，定制和AMS设计需要更快的电路仿真和更高的版图设计效率。最新版 FineSim SPICE 可实现电路仿真性能新突破，结合 Custom Compiler 的 Fusion 技术与行业黄金标准 StarRC signoff 分析和 IC Validator，提供高效的定制设计平台，以加速 AMS 设计。”

关于 Synopsys

Synopsys 公司（纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的 Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第 15 大软件公司，Synopsys长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大 的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统（SoC）设计人员，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，Synopsys 都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。有关更多信息，请访问 www.synopsys.com。