円星科技完整佈局新一代高效能USB矽智財解決方案

台灣新竹-2016年5月18日-全球精品矽智財開發商円星科技(M31 Technology)今天宣布，已開發新一代完整USB矽智財產品線，包括可支援Type-C的USB 3.1/ USB 3.0實體層矽智財、業界最小面積的微型USB 2.0實體層矽智財、創新技術BCK USB 2.0/ USB 3.0實體層矽智財、以及適用於物聯網與低功耗應用的BCK USB 1.1實體層矽智財。

円星科技開發符合最新USB Type C連接器規格的USB 3.1/ USB 3.0實體層矽智財，將原本需要外接的高速交換器 (High-speed switch)，內建於實體層矽智財以支持無方向性的插拔，此創新技術大幅節省客戶晶片設計所需的面積與開發成本。目前此新一代USB 3.1/ USB 3.0實體層矽智財，已導入國際一線IC設計公司的產品設計並成功量產。

由於USB2.0已成為電子系統的標準界面，円星科技開發的新一代微型USB 2.0實體層矽智財，透過其優化的電路設計，節省了50%以上的面積並降低30%的功率損耗。除了保留最佳電氣特性之外，也通過USB-IF規範的相容性測試，已協助眾多客戶導入量產。

円星科技自行開發的BCK (Built-in-Clock；內建時脈)技術，為行動裝置晶片提供無石英震盪器(Crystal-less)的解決方案，已普遍運用在USB裝置，如快閃記憶碟、無線傳輸器、外接式音效卡、與網路攝影機等應用。新一代的BCK技術除了支援傳統USB 1.1/2.0/3.0裝置端之外，也支援32.768KHz的頻率輸入, 滿足USB主機端的需求。其低功率消耗的特性，尤其適合廣大物聯網產品應用。

円星科技總經理林孝平表示：「円星科技針對廣大USB相關應用，已開發一系列在28nm,40nm以及 55nm 製程的USB實體層矽智財解決方案，這些產品方案皆保有較低功率消耗、極佳的相容性和最好的電氣特性。此外，為確保客戶獲得完整、而非片段式的解決方案，円星科技積極投入晶圓大廠的各項矽智財驗證以及國際USB-IF組織的技術相容性測試，以優質的差異化高速介面矽智財和專業的服務來支援全球客戶。」

円星科技的 USB3.0 實體層矽智財由於其成熟度、完善品質、最小面積，以及支援各種成熟到先進製程技術，已廣泛獲得國際各 IC 設計客戶採用，可望加速客戶產品上市時程。