莱迪思发布新一代FPGA设计软件，面向需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场

全新的Lattice Radiant软件提供可预测的设计收敛，界面简单直观且易于使用

美国俄勒冈州波特兰市 — 2018年2月26日– 莱迪思半导体公司 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的FPGA设计软件——Lattice Radiant^™，适用于需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场。Lattice Radiant设计软件具备丰富功能和易用性，以及对iCE40 UltraPlus^™FPGA 的支持极大地扩展了该器件在移动、消费电子、工业和汽车等各类市场领域的应用。iCE40 UltraPlus器件是业界最小且具备增强的存储器和DSP的FPGA，支持实时在线功能和分布式处理。Lattice Radiant设计软件现在可以从莱迪思官网免费下载。

莱迪思半导体软件市场高级总监Choon-Hoe Yeoh表示：“我们可以看到越来越多的客户从iCE40 UltraPlus FPGA的超低功耗、小尺寸和低成本特性受益。Lattice Radiant设计软件为使用iCE40 UltraPlus FPGA进行设计提供了一系列增强功能，以推动新兴嵌入式应用的创新设计。”

Lattice Radiant设计软件提供了强大的设计环境，显著提高了使用iCE40 UltraPlus FPGA进行设计的生产力和用户体验。IP生态系统基础架构增强了对iCE40 UltraPlus器件系列的IP支持，适用于各类应用，包括物联网传感器桥接、8:1麦克风聚合以及人脸检测。

Lattice Radiant设计软件的主要特性包括：

• 可预测的设计收敛
  • 包括统一的设计数据库、设计约束流程和时序分析。
• 易于使用的功能
  • 升级的GUI提供简单、直观和高效的用户操作流程，具备现代的外观和使用体验。
  • 全新的设计约束编辑器简化了逻辑和物理设计约束编辑。
  • 全新的警告消息控制台和消息过滤功能。
  • 物理到逻辑设计可实现方便的交叉检测。
• IP安全和生态系统
  • 业界标准IEEE 1735加密，支持IP保护。

要了解更多关于Lattice Radiant设计软件的信息，请访问： www.latticesemi.com/Products/DesignSoftwareAndIP/FPGAandLDS/Radiant

莱迪思与您相约2018年嵌入式世界大会（Embedded World Conference 2018） - 德国纽伦堡

莱迪思将于2018年2月27日（星期二）至2018年3月1日（星期四）在德国纽伦堡展览中心（Nuremberg Messe）的展位＃4-278展示最新的Lattice Radiant设计软件以及iCE40 UltraPlus器件演示。在大会期间安排会议，请联系：

• 美国媒体：Racepoint Global： Lattice@racepointglobal.com
• 欧洲媒体：BWW Communications： Nick.Foot@bwwcomms.com
• 客户会议：莱迪思销售团队， ceuropesales@latticesemi.com

关于莱迪思半导体

莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）是物联网领域网络边缘智能互连解决方案的领先供应商，致力于提供基于我们的低功耗FPGA、60 GHz毫米波无线技术、视频ASSP以及各类IP产品的网络边缘智能、互连和控制解决方案，服务于全球消费电子、通信、工业、计算和汽车市场的客户。我们 恪守承诺帮助客户加速创新，构建一个更好、更方便互连的世界。

了解更多信息，请访问www.latticesemi.com/zh-CN。