芯动科技系列IP助力知存科技新一代3DIC产品量产

2025-08-22  -- 随着3D堆叠方案凭借低功耗、高带宽特性，有望成为下一代移动端高端热门技术。芯动科技瞄准3DIC市场，与全球领先的存算一体芯片企业知存科技达成深度合作，正式量产面向Face2Face键合（F2F）系列高速接口IP解决方案。

面对面（F2F）键合的3D堆叠方案在通信延时和设计便捷性上较面对背（F2B）方案具有优势，但该方案的高速接口IP长期面临信号通过TSV的定制修改、高速信号完整性保障、IP内部电磁干扰（EM）与电源完整性（IR）等技术难题，导致3D芯片设计进展缓慢，成为行业痛点。

为突破技术瓶颈、推动国产3D芯片生态发展，芯动科技整合核心技术资源，与最早实现3DIC芯片量产之一的知存科技展开深度技术协同。双方通过联合攻关，成功解决了3DIC F2F高速IP的一系列关键瓶颈问题，对接口IP的整体布局、PAD信号处理、供电方案、SIPI仿真等进行定制化设计和联合仿真，创新实现高速接口IP几乎无缝的适配F2F堆叠方案，极大的节约面积以及IP集成工作和风险。另外在此过程中形成一整套完整的SIPI联合TSV和RDL的验证仿真方法，确保高速IP的性能基本不受影响。芯动科技和知存科技正式量产的F2F 高速IP解决方案，该方案不仅支持接口IP通过TSV引出，更具备IP面积更小、信号完整性更优、串扰更低、集成简单、稳定可靠等核心优势，将为客户的3D芯片设计提供一站式技术保障。

芯动科技的全套IP解决方案，深度适配3D堆叠封装架构与互联环境，实现面积和性能的极致释放，包括LPn/DDRn、PCIen、UCIe Chiplet、MIPI C/D Combo PHY等关键IP，满足个性化场景定制化需求。

芯动科技与知存科技的紧密合作，不仅填补了国产F2F高速接口IP的技术空白，更将加速下一代移动端高端芯片的产业化进程，为全球半导体在先进封装与3DIC领域的突破注入新动能。