力旺电子荣获台积公司2022年度「IP Partner Award」

2022年11月7日 -- 【新竹讯】力旺电子2022年再度荣获台积电开放创新平台OIP 年度合作伙伴奖，成为嵌入式内存 IP 的获奖者。年度 OIP 合作伙伴奖旨在表彰如力旺电子等台积电开放创新平台 (OIP) 生态系统合作伙伴，在过去一年中在新一代系统单芯片 (SoC) 和 3DIC 设计支持方面的卓越表现。

迄今为止，力旺电子已布建约700 个硅智财 IP 在台积电的技术平台上。其中，安全 OTP 解决方案（NeoFuse 和 NeoPUF）已经完成在台积电 6奈米和7奈米技术制程上的验证，可支持 AEC-Q100 0 级温度标准（-40°C 至 150°C），并继续积极进行在5奈米和 4奈米制程的开发。NeoFuse预计将于 2023 年第一季度在5奈米制程上完成可靠度验证及在 4奈米制程的设计定案。

除了用于台积电先进逻辑制程的非易失性存储器 (NVM)，力旺电子还为各种应用开发了全面的硅智财解决方案。NeoFuse现在已通过台积电55nm BCD、28nm RF HPC+ ULL 和 12nm FFC+ 制程的可靠度验证。除此之外，NeoMTP亦通过了 90nm BCD+制程的可靠度验证 。

力旺电子总经理何明洲先生表示：「我们与台积电的合作伙伴关系已持续二十多年，很荣幸今年再次以嵌入式内存 IP 解决方案获得台积电的年度 OIP 合作伙伴奖，对我们而言仍是无上的荣耀。这也表明了客户们对力旺的技术质量投下了信任票。」

「台积电颁发力旺电子 2022 年度 OIP 合作伙伴奖，以表彰其对 OIP 设计生态系统的贡献。」台积电设计建构管理处负责人 Dan Kochpatcharin 表示。 「力旺电子与台积电将持续合作，确保我们共同的客户能够获得创新所需的领先技术，并实现最佳的设计成果。」

台积电每年的“年度 OIP 合作伙伴”奖项专门颁发给具有最高设计、开发和技术实施标准、有助于加速芯片创新的合作伙伴公司。力旺电子与台积电将继续合作，透过经认证的最新技术解决方案和服务共同实现下一代系统单芯片和 3DIC 设计。

关于力旺电子

力旺电子(3529)是全球知名的领导半导体硅智财供货商，专精嵌入式Hard IP设计。自2000年成立以来，力旺持续提供全球2,100多家晶圆厂、整合组件厂和IC设计公司一流的硅智财解决方案。自台积公司2010年创设「IP Partner Award」以来，力旺每年都以卓越的IP设计及服务获得此一奖项的肯定。

力旺在全球嵌入式非挥发性内存市场(embedded Non-volatile Memory)位居领导地位，其eNVM解决方案广泛布建于全球主要晶圆厂制程，涵盖制程技术之广位居业界之冠。此外，力旺也领先业界以硅晶圆生物特征开发其特有的芯片安全硅智财。

力旺的eNVM 硅智财系列包括可一次编写内存 (NeoBit/NeoFuse)、可多次编写内存 (NeoMTP/NeoFlash/NeoEE)以及芯片安全硅智财NeoPUF。

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