灿芯半导体与成都纳能、芯启源合作推出完整的USB 3.0 IP解决方案

中 国，上海——2018年11月30日——国际领先的定制化芯片（ASIC）设计方案提供商及DDR控制器和物理层IP供应商——灿芯半导体（上海）有限公 司（以下简称“灿芯半导体”）对外宣布与成都纳能、芯启源电子科技有限公司（以下简称“芯启源”）共同合作，集成USB3.0物理层设计（PHY）与控制 器 （Controller）并应用于中芯国际40nm和55nm的工艺技术，推出完整的USB 3.0 IP解决方案。

成都纳能首席执行官武国胜表示：“纳能与灿芯半导体合作，提供基于中芯国际40nm和55nm的USB3.0 PHY，支持多通道应用并完全兼容PIPE3接口协议，可以有效降低SoC的设计风险和成本。我们期待与灿芯半导体展开全面深入的合作，为客户提供高速接口技术的整体解决方案。”

芯启源的首席执行官卢笙表示：“芯启源USB控制器基于下一代的全新架构，可以支持低功耗、高效内存和可配置的设计。芯启源和灿芯半导体共同合作将业界领先的USB IP应用于中芯国际的产业链生态系统，为SoC设计提供高度优化并经过USB-IF认证的IP解决方案。”

“我 们很高兴与成都纳能、芯启源合作，为我们的ASIC产品提供完整的USB3.0 IP解决方案，”灿芯半导体首席执行官庄志青博士说，“此方案可以应用于中芯国际40nm和55nm成熟工艺的SoC设计，帮助我们的客户克服技术上的挑 战、降低成本、加快产品研发进度和缩短上市时间。”

关于灿芯半导体

灿 芯半导体（上海）有限公司，是一家国际领先的定制化芯片（ASIC）设计方案提供商以及DDR控制器/PHY 供应商，定位于55nm/40nm/28nm以下的高端系统级芯片（SoC）设计服务与一站式交钥匙（Turn-Key） 服务。灿芯半导体为客户提供从源代码网表到芯片成品的一站式服务，并致力于为客户的复杂ASIC设计提供一个低成本、低风险的整体解决方案。

灿芯半导体由海内外的风险投资公司于2008年投资成立，2010年和中芯国际集成电路制造有限公司结盟成战略伙伴。公司总部位于中国上海，下设北京灿芯创智和合肥灿芯科技两家子公司，同时还在美国、欧洲、日本和台湾地区等地设立行销办事处，提供客户服务。

详细信息请参考灿芯半导体网站www.britesemi.com

关于成都纳能

成 都纳能微电子有限公司位于四川省成都市高新区软件园，是一家由海归牵头的高科技集成电路设计企业，专注于集成电路IP核的自主知识产权研发和持续创新，拥 有PCIE，USB3.1/USB3.0/USB2.0，JESD204B，V-By-One及下一代高速串行数据传输IP核等多项核心技术。

纳能技术研发团队拥有平均十年的工业界芯片设计与量产经验，与国际主流代工厂保持长期良好合作关系，目前在0.13um至28nm工艺节点，已经为大量国内外客户完成了十余类集成电路IP核的设计开发与流片验证，客户包括多家国内外知名企业。

详细信息请参考成都纳能网站www.nanengmicro.com

关于芯启源

芯 启源是一家Fabless的半导体和IP公司，提供高速接口的知识产权（IP）解决方案，以及面向云、汽车和智慧城市的连接、存储和机器学习等方面应用的 半导体产品。芯启源拥有来自顶尖半导体公司的资深IP专家，他们采用创新的理念和架构为新兴应用提供先进的产品，从而可以降低功耗、面积和内存使用率，并 确保性能和可配置性的最大化。

详细信息请参考芯启源网站www.corigine.com