Flex Logix 推出首个集成 Mini-ITX 系统的 AI方案, 简化边缘及嵌入式 AI 部署
2022-09-13 06:44:00
SoC Architecture & Assembly
Chiplet News Archive - Page 62 of 264
CAST推出首款针对CAN XL总线安全的CANsec IP核
2022-09-13 15:48:00
IP Cores & Design
T2M发布适用于千兆网络的1G以太网PHY IP核
2022-09-12 01:00:00
Misc
Avalanche Technology和聯華電子宣布以22奈米生產用於航太應用的高密度 MRAM 裝置
2022-09-13 11:25:00
Foundries & Process Nodes
瑞萨电子推出全新电机控制ASSP解决方案，扩展其卓越的RISC-V嵌入式处理产品组合
2022-09-08 08:25:00
SoC Architecture & Assembly
Fraunhofer IIS 与 Astrodesign 联手合作为视频设备制造商打造JPEG XS 解决方案
2022-09-09 13:22:00
Strategic Partnerships
OPENEDGES 将于今年 9 月在科斯达克上市
2022-09-09 12:24:00
Strategic Partnerships
intoPIX 提升软件开发套件 (SDK)性能，满足软件制作及 Pro-AV对编解码快速增长的需求
2022-09-09 06:27:00
SoC Architecture & Assembly
Flex Logix 产品总监 Barrie Mullins 将出席 2022 年 AI 硬件峰会
2022-09-09 06:46:00
Misc
灿芯半导体推出USB IP完整解决方案
2022-09-09 08:36:00
IP Cores & Design
QuickLogic 获得 690 万美元的基础合同，开发战略抗辐射 FPGA 技术
2022-09-08 16:52:00
Strategic Partnerships
台積公司2022年8月營收報告
2022-09-08 16:51:00
Financials
沐创发布基于芯来RISC-V内核高速接口安全芯片
2026-04-08 23:28:42
Commercial Deals
intoPIX 推出适用于 Apple 芯片的全新 FastTicoRAW 及 FastTicoXS 编解码器，让基于 ARM 的切换技术变得更加简易
2022-09-08 14:36:00
SoC Architecture & Assembly
T2M发布40nm MIPI D-PHY/LVDS组合PHY IP核，提升显示接口的数据速率
2022-09-05 01:00:00
Misc
内存市场崩盘，台积电将跃居半导体销量排名榜首
2022-09-08 16:55:00
Analysis & Insight
SiMa.ai 携手创意电子(GUC)加快业界首个面向嵌入式边缘专用机器学习平台的上市时间
2022-09-08 16:55:00
Commercial Deals
Intrinsic ID 与 Synopsys 合作提高 SoC 安全性并加快上市时间
2022-09-06 14:05:00
IP Cores & Design
芯原发布一站式VeriHealth大健康芯片设计平台
2026-04-08 23:28:42
IP Cores & Design
突破计算机视觉极限，芯原AI-ISP技术带来创新的图像增强体验
2026-04-08 23:28:42
IP Cores & Design