創意電子發佈 GLink-3D DoD 介面 IP 將採用台積電的 5 奈米和 6 奈米製程以及 3DFabric™ 先進封裝技術
å°ç£æ°ç«¹ - 2021 å¹´ 5 æ 24 æ¥ - å é²å®¢è£½åICé å°å» å嵿é»å (Global Unichip Corp.) ç¼ä½ GLink-3D æ¶ç²çæ¶ç² (Die-on-Die, DoD) ä»é¢ IP å°æ¡ç¨å°ç©é»ç 5 å¥ç±³å 6 å¥ç±³è£½ç¨ä»¥å 3DFabric™ å é²å°è£æè¡ï¼çºäººå·¥æºæ § (AI)ã髿è½éç® (HPC) å網路 (Networking) æç¨æé å ¨æ¹ä½3D è§£æ±ºæ¹æ¡ã
äººå·¥æºæ §ã髿è½éç®å網路æç¨å°è¨æ¶é«éæ±æ£å¨å¿«éå¢é·ï¼è SRAM èé輯å®å çé¢ç©æ¯çä¹èæ¥ä¿±å¢ãå¾ 7 å¥ç±³å¾®ç¸®è³ 5 å¥ç±³å 3 å¥ç±³è£½ç¨ç¯é»æï¼é輯å®å çå¯åº¦åæè½åæææåï¼ä½æ¯SRAM åè®åä¸å¤§ãå° SRAMèé輯å®å 廿´ååä¹å¾ï¼å°±è½å¨æçæé«ç製ç¨ç¯é»ä¸åå¥è¨è¨æéç SRAM åé輯å®å ãåªè¦ä½¿ç¨å°ç©é»ç 3DFabric å°è£æè¡ï¼å³å¯å¨äºé£å I/O æ¶ç²ç䏿¹æä¸æ¹ï¼å çå¤å±¤ CPU å SRAM (å¿«åãå°å ç·©è¡å) æ¶ç²ãè½å¤ 實ç¾éç¨®å¯æ´å ç SRAM 忍¡çµåéç®æç¨ï¼é çå°±æ¯åµæé»å GLink-3D çé«é »å¯¬ãä½å»¶é²ãä½åèï¼ä»¥å 3D å çæ¶ç²ä¹éçå®é»å°å¤é»ä»é¢ãCPUãSRAMå I/O (SerDesãHBMãDDR) æ¶ç²å¯åå¥å¨æçæé«ç製ç¨ç¯é»ä¸å°å ¥ï¼åªè¦å ççµè£ä¸åçæ¶ç²çµåï¼å³å¯æ»¿è¶³ä¸åå¸å ´åéçéæ±ã系統ååæé¤äºæèå¥å·²å ççµè£ç SRAM å CPU æ¶ç²ï¼åæä¹æåé æ¯ä¸æ¶ç² IDï¼å®ç¾©å¯ç¨çè¨æ¶é«ç©ºéåéç®è³æºï¼ä¸¦åç¨èå çæ¶ç²ç¸é£çå®é»å°å¤é» GLink-3D ä»é¢ã
å°ç©é»ç 3DFabric SoIC 平尿è¡å¯é²ä¸æ¥æå飿¥æçï¼ç¸è¼æ¼å顿佳ç 2.5D ä»é¢ GLink 2.0 (å·²æ¼ 2020 å¹´ 12 æè¨è¨å®æ¡)ï¼GLink-3D çé »å¯¬å¯åº¦æé« 6 åãå»¶é²éä½ 6 åï¼åèåéä½ 2 åãå¤å3Då çæ¶ç²å¯ä»¥ééGLink-2.5D äºé£ä¸¦ä½¿ç¨CoWoS® å InFO_oS å°è£æè¡ï¼å³å¯è HBM è¨æ¶é«çµè£å¨ä¸èµ·ã
嵿é»å總ç¶çé³è¶ ä¹¾å士表示ï¼ã嵿é»åæææ¥ç䏿µã宿ç½é©èçè±å¯ HBM2E/3 實é«å±¤ãæ§å¶å¨å GLink-2.5D IP ç¢åçµåï¼GLink-3D 忝æ°å å ¥ççåè»ã嵿é»åæä¾ä¸ç«å¼æåï¼å«æ¬ CoWoSãInFO_oSã3DIC å°æ¥ç¥èãå°è£è¨è¨ã黿°£åç±æ¨¡æ¬ãDFT 以åçç¢æ¸¬è©¦ï¼ä½¿æåç ASIC 客æ¶è½å¤ 縮çè¨è¨é±æï¼ä¸¦å¿«éé²å ¥éç¢ãã
嵿é»åæè¡é· Igor Elkanovich 表示ï¼ã3D æ¶ç²å çæè¡å°å¾¹åºé©æ°æåè¨è¨äººå·¥æºæ §ã髿è½éç®å網路èçå¨çæ¹å¼ãæ¶ç²éçä»é¢ä¸å¿ åä¾·éæ¼æ¶ç²éçï¼èæ¯å¯ä»¥æ°å¥½ä½æ¼èçå¨éè¦é£æ¥è³ SRAM åå ¶ä» CPU çä½ç½®ã3DFabric å GLink-3D è¯æçºæ°ä¸ä»£çèçå¨å¥ å®äºåºç¤ãç¶æ¯åå ä»¶é½è½ä½¿ç¨æçæé«ç製ç¨ç¯é»è£½é æï¼å°±è½åæå¯¦ç¾å¯å½æ§æ´å çè¶ å¼·èçè½åï¼ä»¥å大容éãé«é »å¯¬ä¸ä½å»¶é²çè¨æ¶é«ãã
GLink-3D ç主è¦ç¹é»ï¼
- æ¯æ´å°ç©é» 5 å¥ç±³å 6 å¥ç±³è£½ç¨ç¯é»ç系統æ´åæ¶ç (SoIC) å ç
- å®é»å°å¤é»ä»é¢ï¼å¯è®ä¸»æ¶ç²åæèå¤åå çæ¶ç²ç¸é£
- ç©©å¥çå ¨éå·¥æµé (æ¯å¹³æ¹æ¯«ç±³ 9Tbps)
- éåº¦ï¼æ¯éé0 Gbps
- 極çç端å°ç«¯å»¶é² (<2ns) åä½åèè¨è¨ (<0.2pJ/bit)
- å®ä¸é»æºé»å£75V ± 10%
è¥è¦é²ä¸æ¥äºè§£åµæé»åç HBMãGLink-2.5D/3D IP ç¢åçµåå InFO/CoWoS/SoIC å ¨æ¹ä½è§£æ±ºæ¹æ¡ï¼è«è¯çµ¡æ¨ç嵿é»åé·å®ä»£è¡¨ï¼æå¯éé»åéµä»¶è³ guc_sales@guc-asic.com
/ 鿼嵿é»å GLOBAL UNICHIP CORP. (GUC)
嵿é»åæ¯å é²å®¢è£½åICé å°å» åï¼ä½¿ç¨æå é²ç製ç¨åå°è£æè¡ï¼çºåå°é«ç¢æ¥æä¾é å ç IC è¨è¨å SoC è£½é æåãå ¬å¸ç¸½é¨ä½æ¼å°ç£æ°ç«¹ï¼å¨ä¸åãææ´²ãæ¥æ¬ãéåååç¾åè¨æåæ¯æ©æ§ï¼ä¸¦å¨å ¨çåå°äº«æçè½ã嵿é»åå¨å°ç£èå¸äº¤ææå ¬é交æï¼ä»£èçº 3443ãæ´å¤ç¸éè³è¨è«åé± https://www.guc-asic.com
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