赛凯智加入 Rapidus CORE 生态系统,将先进硅知识产权(IP)引入日本 2 纳米 AI 与高性能计算平台
(吉隆坡5日讯)赛凯智半导体集团(SKYECHIP,5357,主板,科技组)是一家总部位于槟城的集成电路(“IC”)设计公司,专注于硅知识产权(“IP”)及定制专用集成电路(“ASIC”)的设计与开发。该集团今日宣布,公司已加入日本先进半导体代工企业Rapidus Corporation (“Rapidus”) 协同开放快速生态系统(“Rapidus CORE”),成为其设计解决方案合作伙伴 (Design Solutions Associate)。
Rapidus 于2022年成立,是一家总部位于日本的半导体制造企业,目标是在2027年前实现先进2纳米芯片的生产,以加强日本本土半导体供应能力及提升产业竞争力。
Rapidus CORE 是一个全球生态体系框架,旨在支持先进半导体的开发与量产。
根据此次合作,赛凯智将贡献其应用于人工智能(AI)及高性能计算(HPC)领域的先进硅知识产权(IP),并结合其集成电路(IC)设计专长,支持客户基于 Rapidus 的制程技术开发下一代 AI 与 HPC 芯片。
随着 AI 工作负载持续增长,数据在芯片内部及芯片之间的传输速度,已成为限制系统性能的主要因素之一,而赛凯智的 IP 正是针对这一挑战而设计。
此次获委任加入 Rapidus 先进制程硅生态系统,反映了集团在 AI 与 HPC 硅知识产权组合方面的实力,以及其为全球客户提供先进 IC 设计解决方案的良好往绩。
赛凯智首席执行官拿督邝瑞强表示:“获委任成为 Rapidus CORE 生态系统成员,体现了业界对赛凯智在人工智能(AI)及高性能计算(HPC)领域硅知识产权(IP)实力,以及我们在先进芯片设计方面工程能力的认可。我们期待与 Rapidus 携手合作,协助客户加快先进 AI 与 HPC 芯片产品的市场化进程。这也是赛凯智迈向成为一家源自马来西亚、面向全球的硅知识产权及硅产品公司的重要里程碑。”
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【关于 SkyeChip Berhad】
SkyeChip集团及其子公司于2020年开始营运,总部位于马来西亚槟城。公司主要从事集成电路(IC)设计行业,专门提供硅知识产权(IP)以及硅产品,其中包括定制专用集成电路(ASIC)。该公司由拿督邝瑞强与郑誌学领导,两人在半导体行业分别拥有超过35年及20年的丰富经验。公司的专有硅 IP 组合涵盖高带宽内存(HBM)、低功耗双倍数据速率(LPDDR)、片上网络(NoC)以及裸片间接口 IP。自成立以来,SkyeChip 已拥有超过415名设计工程师,并在美国、中国及马来西亚提交了超过120项专利申请。这使 SkyeChip 占据了优越的战略地位,能够充分把握全球对人工智能(AI)和高性能计算等应用领域中先进芯片设计的庞大需求。
欲了解更多详情,请浏览 https://skyechip.com/
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