赛凯智半导体 与SAIMEMORY 携手合作开发下一代 AI 存储技术 “ZAM”

（吉隆坡21日讯） 赛凯智半导体集团（SKYECHIP，5357，主板，科技组）今日宣布，与日本软银集团（SoftBank）旗下，总部位于东京并专注于开发面向人工智能（AI）的下一代存储技术的子公司 SAIMEMORY Corp.（“SAIMEMORY”）展开一项设计与工程合作，以支持 SAIMEMORY 的Z-Angle Memory（ZAM）计划 [1]。

SAIMEMORY 正在开发 ZAM，这是一项面向下一代的数据存储技术，专为数据中心及其他需要进行大规模人工智能模型训练与推理的应用环境而设计。ZAM 旨在实现更高容量及更高带宽的数据处理能力，同时提升处理性能并降低功耗。

根据此次合作，赛凯智半导体将为 ZAM 项目提供设计与工程支持，以及定制化 IP 解决方案，并充分发挥其在芯片设计及系统集成方面的专业技术与经验。

赛凯智半导体集团是一家总部位于槟城的集成电路（“IC”）设计公司，专注于硅知识产权（“IP”）及定制专用集成电路（“ASIC”）的设计与开发。该集团今日发文告指出，此次合作是 SAIMEMORY 与 赛凯智半导体集团建立双方合作关系的重要一步。

通过这项计划，两家公司计划进一步深化合作，并建立稳固的长期合作伙伴关系，共同推动 ZAM 未来实现商业化。

SAIMEMORY总裁兼首席执行官山口 秀哉表示：

“我们期待赛凯智半导体凭借其专业技术实力与丰富经验，在推动创新型下一代存储技术 ZAM 的实现过程中发挥极其重要的作用。通过此次合作，我们期待进一步深化与赛凯智半导体之间的互信关系，携手推动 ZAM 的商业化进程，并建立稳固而长远的合作伙伴关系，共同开拓下一代存储技术的新市场。”

赛凯智半导体集团首席执行官拿督邝瑞强表示，“当前，人工智能计算的发展正受到“内存墙”（Memory Wall）瓶颈的制约，而 赛凯智半导体的内存接口技术正是突破这一瓶颈的重要关键。我们很荣幸能够参与 SAIMEMORY 面向人工智能领域的下一代存储技术项目。SAIMEMORY 与 赛凯智半导体此次合作，进一步拓展了我们在先进人工智能存储项目中的参与深度。我们将全力支持 SAIMEMORY 推动 ZAM 取得成功，同时把握其在先进存储领域所带来的更广阔发展机遇。”

Explore Skyechip IP:

• HBM3 PHY & Controller
• UCIe PHY & Controller
• Non-Coherent Network-on-Chip (NOC)
• Low Power RISCV CPU IP

【关于 SAIMEMORY】

SAIMEMORY Corp. 是一家总部位于日本东京的公司，专注于开发面向人工智能（AI）的下一代存储技术。公司目前正开发Z-Angle Memory（ZAM），这是一种全新的存储架构，旨在以更低的功耗实现高性能表现，从而应对人工智能及高性能计算（HPC）系统所面临的关键存储挑战。

SAIMEMORY 致力于推动 ZAM 实现商业化，并将其下一代存储技术推向全球市场。

欲了解更多信息，请浏览：www.saimemory.co.jp/en/

【关于 SkyeChip Berhad】

SkyeChip集团及其子公司于2020年开始营运，总部位于马来西亚槟城。公司主要从事集成电路（IC）设计行业，专门提供硅知识产权（IP）以及硅产品，其中包括定制专用集成电路（ASIC）。该公司由拿督邝瑞强与郑誌学领导，两人在半导体行业分别拥有超过35年及20年的丰富经验。公司的专有硅 IP 组合涵盖高带宽内存（HBM）、低功耗双倍数据速率（LPDDR）、片上网络（NoC）以及裸片间接口 IP。自成立以来，SkyeChip 已拥有超过415名设计工程师，并在美国、中国及马来西亚提交了超过120项专利申请。这使 SkyeChip 占据了优越的战略地位，能够充分把握全球对人工智能（AI）和高性能计算等应用领域中先进芯片设计的庞大需求。

欲了解更多详情，请浏览 https://skyechip.com/  

[1] 本计划是在日本新能源与产业技术综合开发机构（NEDO）资助的“后5G信息通信系统基础设施强化研发项目”（JPNP20017）框架下开展的。