CEVA宣布第四季度和2016年年度财务业绩
2017-02-01 13:12:00
Financials
Semiconductor IP News Archive - Page 243 of 267
Rambus第四季度和2016财年财务报告
2017-01-31 08:00:00
Financials
Flex Logix与DARPA合作为政府项目开发Flex Logix嵌入式FPGA IP
2017-01-23 14:43:00
Commercial Deals
Dolphin Integration获得了Open-Silicon 2016年新兴IP合作伙伴低功耗物联网生态系统奖
2017-01-23 10:18:00
Misc
Imagination 新款 PowerVR GPU 能以最小面积为中端市场提供领先的性能
2017-01-18 09:40:00
IP Cores & Design
2015-2016半导体行业并购交易排名
2017-01-20 08:34:00
Analysis & Insight
CAST扩展新视频压缩器和相机处理器核IP
2017-01-18 08:05:00
IP Cores & Design
AndesCore超低功耗，高性能N705 CPU内核获准用于Sino Wealth电子公司全新蓝牙低功耗芯片设计
2017-01-05 15:20:00
Commercial Deals
Arteris公司宣布2016年有9个新的许可证持有者，多个互连IP产品发布和运营盈利状况
2017-01-17 15:15:00
Commercial Deals
Synopsys发布新版本Coverity静态分析工具以增强移动和Web应用程序的安全性
2017-01-19 02:11:00
SoC Architecture & Assembly
Gartner表示全球半导体收入预测将在2017年增长7.2％
2017-01-23 14:37:00
Analysis & Insight
清华在中国建造价值300亿美元的存储器厂
2017-01-20 09:56:00
Analysis & Insight
中芯国际重申2016年第四季度指导意见
2017-01-19 13:45:00
Financials
智原科技：全球第一家获颁ISO 26262证书的ASIC设计服务厂商
2017-01-19 10:35:00
Strategic Partnerships
Retune DSP多麦克风波束形成和回声消除技术现可用于Cadence Tensilica HiFi音频DSP
2017-01-04 17:14:00
SoC Architecture & Assembly
Cadence与Dolby合作实现世界上首例电视杜比Atmos技术
2017-01-05 08:39:00
SoC Architecture & Assembly
Trilinear Technologies添加显示流压缩（DSC）编码和解码解决方案IP组合
2017-01-16 15:33:00
IP Cores & Design
Arasan发布MIPI I3C标准的全IP解决方案
2017-01-10 15:50:00
IP Cores & Design
Moortec发布在TSMC 16FF +＆FFC工艺上其嵌入式温度传感器
2017-01-16 16:45:00
IP Cores & Design
Sidense获得ISO 9001：2015质量管理体系认证
2017-01-16 13:26:00
Strategic Partnerships