Cadence发布业界首款已通过产品流片验证的Xcelium并行仿真平台
2017-02-27 06:05:00
EDA & Design Tools
Semiconductor IP News Archive - Page 239 of 266
Cobham Gaisler LEON3FT处理器技术推进铱星NEXT卫星成功发射
2017-02-23 16:07:00
Commercial Deals
台湾成为全球晶圆产能领导者
2017-02-23 15:45:00
Analysis & Insight
Synopsys公司宣布扩展自由建模标准，为超低功耗IC设计铺平道路
2017-02-27 03:32:00
EDA & Design Tools
Synopsys IC Compiler II布线系统提供卓越的结果质量
2017-02-21 06:11:00
EDA & Design Tools
SST公司发布获得110 nm CMOS工艺上的嵌入式超级闪存资质
2017-02-22 14:09:00
IP Cores & Design
Alango语音通信和语音增强包现在可用于Cadence Tensilica HiFi DSP
2017-02-23 17:00:00
SoC Architecture & Assembly
CommSolid发布市场上第一个NB-IoT调制解调器IP解决方案
2017-02-24 12:33:00
IP Cores & Design
Silab Tech荣获“年度中小企业”奖
2017-02-22 12:27:00
Misc
CEVA和ASTRI推出Dragonfly NB1，用于成本和功率敏感的LTE IoT设备的NB-IoT解决方案
2017-02-27 11:07:00
IP Cores & Design
Dream Chip Technologies推出第一个22nm FD-SOI汽车协助驾驶硅芯片
2017-02-27 08:32:00
SoC Architecture & Assembly
Truechip发布25G / 50G以太网综合验证IP（CVIP）首个采用者版本
2017-02-27 08:08:00
Verification IP
CEVA推出世界上最先进的通信DSP，为多千兆级连接提供尖端性能
2017-02-23 07:30:00
IP Cores & Design
Sequans将Think Silicon GPU技术集成用于物联网系统级芯片的新LTE中
2017-02-23 17:05:00
Commercial Deals
Waves Nx VR音频技术现在可用于Cadence Tensilica HiFi音频DSP
2017-02-23 17:02:00
SoC Architecture & Assembly
聯華電子14奈米客戶晶片進入量產
2017-02-23 10:04:00
Foundries & Process Nodes
Xilinx 发布射频级模拟技术，实现 5G 无线颠覆性技术突破
2017-02-21 13:19:00
SoC Architecture & Assembly
QuickLogic与第二个顶级代工厂签署协议用于许可ArcticPro嵌入式FPGA技术
2017-02-14 15:19:00
Strategic Partnerships
GLOBALFOUNDRIES宣布推出45nm RF SOI以推进5G移动通信
2017-02-21 14:18:00
Foundries & Process Nodes
Waves Audio和CEVA合作针对移动智能家庭和无线音频市场推出远场拾音和心理声学增强解决方案
2017-02-21 13:06:00
SoC Architecture & Assembly