GUC每月销售报告 - 2017年1月
2017-02-06 13:32:00
Financials
Semiconductor IP News Archive - Page 242 of 265
Telit通过收购GainSpan增加物联网Wi-Fi和低功耗解决方案
2017-02-02 10:59:00
Strategic Partnerships
Telink Semiconductor的RF系统芯片（SoC）通过DSR无线软件堆栈的ZigBee 3.0认证测试
2017-01-30 09:43:00
SoC Architecture & Assembly
松下和UMC合作40nm ReRAM工艺平台
2017-02-03 08:07:00
Foundries & Process Nodes
Cavium部署Cadence Palladium Z1企业仿真平台
2017-02-01 07:46:00
EDA & Design Tools
Cadence第四季度和2016财年财务报告
2017-02-02 10:38:00
Financials
GUC 推出固態硬碟 ASIC解決方案
2017-02-02 08:04:00
IP Cores & Design
CEVA宣布第四季度和2016年年度财务业绩
2017-02-01 13:12:00
Financials
Rambus第四季度和2016财年财务报告
2017-01-31 08:00:00
Financials
Flex Logix与DARPA合作为政府项目开发Flex Logix嵌入式FPGA IP
2017-01-23 14:43:00
Commercial Deals
2015-2016半导体行业并购交易排名
2017-01-20 08:34:00
Analysis & Insight
CAST扩展新视频压缩器和相机处理器核IP
2017-01-18 08:05:00
IP Cores & Design
AndesCore超低功耗，高性能N705 CPU内核获准用于Sino Wealth电子公司全新蓝牙低功耗芯片设计
2017-01-05 15:20:00
Commercial Deals
Arteris公司宣布2016年有9个新的许可证持有者，多个互连IP产品发布和运营盈利状况
2017-01-17 15:15:00
Commercial Deals
Synopsys发布新版本Coverity静态分析工具以增强移动和Web应用程序的安全性
2017-01-19 02:11:00
SoC Architecture & Assembly
Gartner表示全球半导体收入预测将在2017年增长7.2％
2017-01-23 14:37:00
Analysis & Insight
清华在中国建造价值300亿美元的存储器厂
2017-01-20 09:56:00
Analysis & Insight
中芯国际重申2016年第四季度指导意见
2017-01-19 13:45:00
Financials
智原科技：全球第一家获颁ISO 26262证书的ASIC设计服务厂商
2017-01-19 10:35:00
Strategic Partnerships
Retune DSP多麦克风波束形成和回声消除技术现可用于Cadence Tensilica HiFi音频DSP
2017-01-04 17:14:00
SoC Architecture & Assembly