GloFo中国交易的获胜者和失败者
2017-02-14 07:58:00
Analysis & Insight
Semiconductor IP News Archive - Page 241 of 266
Dolphin Integration 延长电池供电SoC 2至5倍的操作时间
2017-02-13 16:12:00
IP Cores & Design
力旺電子NeoFuse矽智財率先於台積公司16奈米FFC製程完成可靠度驗證
2017-02-08 08:36:00
IP Cores & Design
忆芯科技使用Synopsys ARC处理器和接口IP一次完成存储SoC的硅晶设计
2017-01-26 15:11:00
Commercial Deals
Socionext使用Synopsys TetraMAX II加快测试向量生成并降低测试成本
2017-01-16 15:07:00
EDA & Design Tools
Cadence发布创新Sigrity 2017快速实现PCB电源完整性签核
2026-06-30 18:18:57
EDA & Design Tools
Rambus推出FinFET前沿技术的56G SerDes PHY
2017-02-01 15:25:00
IP Cores & Design
Rambus选择Synopsys ARC EM处理器用于嵌入式安全平台
2017-02-02 15:07:00
Commercial Deals
Flex Logix宣布通过CAST和SOC Solution两公司认证了串行I / O IP用于EFLX嵌入式FPGA
2017-02-06 14:14:00
IP Cores & Design
Gartner表示三星和苹果为2016年全球领先的半导体客户
2017-02-01 12:49:00
Analysis & Insight
WiLAN子公司与Microsemi达成合作协议
2017-02-01 17:15:00
Commercial Deals
Barco Silex在ISE 2017展示了用于实时4K视频网络的Viper OEM解决方案
2017-02-01 12:50:00
Misc
Synopsys扩展FastForward验证计划，启用Cadence Incisive和导师图形Questa用户，采用VCS模拟仿真细粒度并行技术
2017-01-30 15:28:00
EDA & Design Tools
GUC每月销售报告 - 2017年1月
2017-02-06 13:32:00
Financials
R-Stratus-LP硅IP显著降低闪存功耗
2017-02-06 12:40:00
IP Cores & Design
Telit通过收购GainSpan增加物联网Wi-Fi和低功耗解决方案
2017-02-02 10:59:00
Strategic Partnerships
Telink Semiconductor的RF系统芯片（SoC）通过DSR无线软件堆栈的ZigBee 3.0认证测试
2017-01-30 09:43:00
SoC Architecture & Assembly
松下和UMC合作40nm ReRAM工艺平台
2017-02-03 08:07:00
Foundries & Process Nodes
Cavium部署Cadence Palladium Z1企业仿真平台
2017-02-01 07:46:00
EDA & Design Tools
Cadence第四季度和2016财年财务报告
2017-02-02 10:38:00
Financials