智原将于ESC 2017展出全制程IP方案与物联网SoC开发平台
2017-04-27 10:47:00
Misc
Semiconductor IP News Archive - Page 235 of 266
应用Cadence Protium S1，晶晨半导体大幅缩短多媒体SoC软硬件集成时间
2017-04-26 17:25:00
EDA & Design Tools
赛灵思销售额连续第六季度增长; 连续12年派息
2017-04-27 10:20:00
Financials
Mentor与微软合作以加速物联网解决方案
2017-04-24 13:30:00
Strategic Partnerships
Cadence报告2017财年第一季度财务业绩
2017-04-25 08:25:00
Financials
Barco Silex和Intrinsic ID集成安全技术
2017-04-25 08:10:00
Strategic Partnerships
ARM发布Mali-C71图像信号处理器，推动下一代汽车图像处理
2026-06-30 16:19:38
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莱迪思半导体推出的全新的CrossLink可编程ASPP（pASSP）IP解决方案
2017-02-21 04:28:00
SoC Architecture & Assembly
GUC 任命系統首席技術長
2017-04-24 13:48:00
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Xilinx 宣布亚马逊 EC2 F1 实例已广泛采用 Virtex UltraScale+ FPGA
2017-04-20 08:02:00
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台積電、交通大學攜手打造完成「台積電交大能源教育館」
2026-06-30 16:19:38
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Xilinx 广泛部署动态重配置技术
2017-04-20 14:52:00
SoC Architecture & Assembly
用在Always-on IoT领域的新型音频和高性能传感器助Synopsys ARC Data Fusion subsystem更加强大
2017-04-20 15:18:00
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灿芯半导体喜获上海市浦东新区科学技术奖
2026-06-30 16:19:38
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智原发表28纳米V-by-One HS PHY和控制器IP于联电HPCU工艺
2017-04-19 09:13:00
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Dolphin Integrated宣布推出新一代28nm SpRAM发生器
2017-04-17 08:17:00
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Cambricon为其机器学习SoC授权使用Arteris FlexNoC互连IP
2017-04-18 15:16:00
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CAST成为ESD联盟成员
2017-04-18 01:13:00
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Cadence发布7纳米工艺Virtuoso先进工艺节点扩展平台
2017-04-05 17:16:00
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Cadence发布大规模并行物理签核解决方案Pegasus验证系统
2017-04-12 08:34:00
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