Synopsys扩展了经ASIL ReadyISO 26262认证的DesignWare IP产品组合
2017-04-25 12:09:00
IP Cores & Design
Semiconductor IP News Archive - Page 235 of 265
芯原推出Vivante VIP8000神經網路處理器IP，每秒可提供超過3 Tera MAC
2017-05-03 16:06:00
IP Cores & Design
三星将于2017年二季度成为世界上最大的半导体供应商
2017-05-02 08:33:00
Analysis & Insight
Aldec在2017年嵌入式视觉峰会上推出了最新的基于赛灵思Zynq的TySOM嵌入式原型设计板
2017-05-02 08:15:00
Misc
Khronos发布了用于跨平台加速高效视觉处理的OpenVX 1.2规范
2017-05-02 08:10:00
Misc
Renesas, Intrinsic ID, 和Medium One推出完整的传感器到云平台以实现简化并安全的物联网开发
2017-05-01 17:00:00
SoC Architecture & Assembly
莱迪思半导体发布针对在边缘移动影响的应用程序的新嵌入式视觉开发工具包
2017-05-01 16:55:00
Misc
华虹宏力与华大九天再联手 国产EDA工具助力IP设计
2017-04-28 11:34:00
EDA & Design Tools
智原将于ESC 2017展出全制程IP方案与物联网SoC开发平台
2017-04-27 10:47:00
Misc
应用Cadence Protium S1，晶晨半导体大幅缩短多媒体SoC软硬件集成时间
2017-04-26 17:25:00
EDA & Design Tools
赛灵思销售额连续第六季度增长; 连续12年派息
2017-04-27 10:20:00
Financials
Mentor与微软合作以加速物联网解决方案
2017-04-24 13:30:00
Strategic Partnerships
Cadence报告2017财年第一季度财务业绩
2017-04-25 08:25:00
Financials
Barco Silex和Intrinsic ID集成安全技术
2017-04-25 08:10:00
Strategic Partnerships
ARM发布Mali-C71图像信号处理器，推动下一代汽车图像处理
2026-10-19 21:39:51
IP Cores & Design
莱迪思半导体推出的全新的CrossLink可编程ASPP（pASSP）IP解决方案
2017-02-21 04:28:00
SoC Architecture & Assembly
GUC 任命系統首席技術長
2017-04-24 13:48:00
People & Leadership
Xilinx 宣布亚马逊 EC2 F1 实例已广泛采用 Virtex UltraScale+ FPGA
2017-04-20 08:02:00
SoC Architecture & Assembly
台積電、交通大學攜手打造完成「台積電交大能源教育館」
2026-10-19 21:39:51
Misc
Xilinx 广泛部署动态重配置技术
2017-04-20 14:52:00
SoC Architecture & Assembly