芯原为嵌入式设备应用推出具备每秒2万亿次浮点运算能力的Vivante “MESH”架构计算IP内核

Vivante CC8000系列可扩展IP为监控、网络处理器和汽车设备增加可编程计算能力

中国上海，2017年6月28日——芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS^®）提供商芯原股份有限公司（芯原）今日宣布推出一款基于高度并行、可扩展的MESH（内存高效着色器）处理器架构的专门IP系列Vivante CC8000，在每平方毫米硅片面积上实现最高的GFLOP（每秒10亿次浮点运算）,充分应用于科学计算、加密、高级信号处理、机器视觉、自然语言处理等嵌入式应用中。

两年来，Vivante一直与领军企业合作，致力于为多个行业领域的嵌入式设备研发高能效、可扩展、基于MESH架构的可编程计算IP内核。CC8000系列IP是专业的解决方案，能在降低能耗并大大缩减裸片面积的基础上保证计算性能。

作为Vivante CC8000系列的成员，CC8400计算引擎以专有的MESH架构为核心，提供高能效且高性能的计算能力。单个CC8400由256个MESH内核组成，每个内核携带的32位单精度计算单元能在1GHz时钟频率下可提供每秒5760亿次浮点运算的计算速度。而由四个CC8400计算引擎组成并且以单个IP单元运行的CC8400-Quad则可提供超过每秒2万亿次浮点运算的计算性能。Vivante CC8400计算引擎的核心正是其与众不同之处——对复杂数学指令的原生支持及双倍精确计算能力。

芯原首席战略官、执行副总裁兼知识产权部总经理戴伟进表示：“需要高性能可编程计算的应用越来越多，对高能效、可扩展计算内核的需求将是计算行业的核心。像Vivante CC8000系列这类产品将推动很多半导体产品加入到未来的‘智能’设备浪潮中。”

CC8000系列符合OpenCL 1.2 FP和OpenVX标准，并能通过自身硬件实现包括超越函数在内的OpenCL的所有方面。CC8000还为视觉应用提供OpenCV加速。Vivante CC8000软件解决方案与操作系统无关，可以移植到几乎任何所需的软件平台。

CC8000系列目前已经投产，以IP许可的形式销售。

关于芯原

芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®)提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备在内的广泛终端市场提供全面的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)解决方案。芯原的机器学习和人工智能技术已经全面布局智慧设备的未来发展。基于SiPaaS服务理念，芯原助力客户在设计和研发阶段领先一步，从而专注于差异化等核心竞争优势。芯原一站式端到端的解决方案则能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品。宽泛灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商 （ODMs），以及大型互联网和云平台提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。芯原的从摄像头输入到显示/视频输出的像素处理平台由高保真 ISP，支持机器学习加速的嵌入式视觉图像处理器（VIP），Vivante®低功耗GPU和高性能GPGPU，Hantro™ 极清视频编解码器，以及支持多种接口标准的显示控制器组成，以上产品可无缝协同工作以提供最优的PPA（性能、功耗和面积）。此外，基于芯原ZSP® (数字信号处理器核)技术的高清音频/语音平台和支持低功耗蓝牙(BLE)、Wi-Fi、NB-IoT和5G技术的多频多模无线基带平台为极低功耗和极高性能应用提供了可伸缩的架构。芯原增值的混合信号IP组合则可打造支持语音、手势和触摸界面的高能效自然用户界面(NUI)平台。芯原成立于2001年，总部位于中国上海，目前在全球已有超过600名员工。芯原在全球共设有5个设计研发中心和9个销售和客户支持办事处。