Toshiba与新思科技开展合作加快3D Flash验证

双方合作将FineSim Pro FastSPICE NAND Flash电路仿真速度提升两倍

MOUNTAIN VIEW, Calif., May 30, 2018 -- 近日宣布，与Toshiba开展合作，加快Toshiba BiCS FLASH™ 垂直堆叠三维（3D） Flash的验证。通过与Toshiba紧密合作，新思科技为其FineSim® Pro FastSPICE工具引入了创新的仿真算法，以应对3D NAND Flash越来越高的设计复杂度。这些新技术将仿真速度平均提高2倍，从而将本需数日的仿真运行时间缩短到一天之内。

与传统 Flash设备相比，3D Flash设备拥有更大的存储器阵列、更复杂的模拟和编程电路，以及庞大的电源分布网络。此外，由于存储器堆叠式的阵列结构，3D Flash设计必须考虑因版图寄生元件引起的增强的耦合效应。如果采用现有的电路仿真技术，越来越高的复杂度会导致仿真时间持续数日之久。通过与 Toshiba紧密合作，最新版本的FineSim Pro FastSPICE采用了专门为3D Flash仿真优化的几项关键技术，可高效处理海量阵列结构、大型电源分布网络、更多版图寄生元件以及高精度模拟电路。

Toshiba SSD应用工程部门技术总监Shigeo（Jeff）Ohshima表示：“自2000年初以来，FineSim一直是我们的signoff电路仿真器。 与新思科技的长期合作使我们可以为一系列广泛的应用开发领先于同类技术的Flash产品。通过与新思科技紧密合作，我们部署FineSim Pro来验证我们最新的BiCS Flash，并满足了严格的质量和可靠性要求。”

新思科技设计事业群工程副总裁Paul Lo表示：“先进的Flash设计需要大量的电路仿真，以确保设计的稳固性、可靠性和成本竞争力。我们的团队将继续与Toshiba保持紧密合作，提供全 新的电路仿真技术，以满足仿真复杂3D NAND Flash的严苛需求，共同打造出超级芯片。”

关于新思®

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）致力于创新改变世界，在芯片（Silicon）到软件（Software）的众多领域，新思科技始终引领和参与全球各个科技公司的紧密合作，共 同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供应商，同时也是信息安全和 软件质量的全球领导者，并荣选美国标准普尔500指数成分股龙头企业。新思科技总部位于美国硅谷，成立于1986年，目前拥有12200多名员工，分布在 全球100多个分支机构。2017年财年营业额逾27亿美元，拥有2600多项已批准专利。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术提 供商与驱动者，新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用：智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。