西门子推出Solido 仿真套件，强化人工智能验证解决方案

2024年6月24日 -- 中国北京 -- 西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ 仿真套件（Solido SimulationSuite，Solido Sim），这是一款集AI 加速 SPICE、快速SPICE 和混合信号仿真器于一身的套件组合，旨在帮助客户加速实现下一代模拟、混合信号、定制 IC 设计的关键设计和验证。

依托西门子Analog FastSPICE (AFS) 平台，Solido Sim 集成三种创新的仿真器，包括Solido SPICE 软件、Solido FastSPICE 软件、Solido LibSPICE 软件，以及西门子经过市场验证的 AFS、Eldo 和 Symphony 解决方案。

西门子数字化工业软件副总裁兼定制 IC 验证部门总经理 Amit Gupta 表示：“Solido仿真套件的推出是西门子在定制 IC 仿真技术领域取得的又一项重大进步，其内含采用 AI 技术的 SPICE 和 FastSPICE 引擎，可为芯片设计和验证工程师提供出色的精度和效率。 Solido Sim 的初始客户目前已在多个工艺技术平台上获得了成功，为其下一代模拟、RF、混合信号和库 IP 设计缩短了执行时间，并实现了引人注目的新功能。”

Solido Sim 旨在帮助 IC 设计团队满足日益严格的规范、验证覆盖率指标和产品上市时间要求。它具有先进的电路和 SoC 验证功能，提供完整的应用覆盖。Solido Sim 以人工智能（AI）技术为基础，在开发时充分考虑到下一代工艺技术和复杂 IC 结构，为设计团队提供必需的工具集和功能，助其实现准确的信号和电源完整性目标。

Solido Sim 提供了简化的使用模型、更快的验证和统一的工作流程。它提供一系列创新仿真技术，包括：

• Solido SPICE是西门子下一代 SPICE 仿真技术，具备丰富功能，可将模拟、混合信号、RF 和 3D IC 验证的速度加快 2-30 倍。Solido SPICE 提供更新的收敛、缓存高效算法，具备多内核的可扩展性，可为大规模布线前和布线后设计带来显著性能提升。RF IC 开发人员能够受益于 Solido SPICE 的全新 RF 验证功能，同时多芯片、2.5D、3D 和存储器接口的开发人员现在能够进行高效的通道收发器验证（包括均衡在内），进而显著减少接口假设并加快验证速度。
• Solido FastSPICE 是西门子的快速SPICE 仿真技术，可为 SoC、存储器和仿真功能验证带来大幅的速度提升。它能够提供动态使用模型实现从SPICE 到快速SPICE 的扩展，通过可扩展的接口快速获得可预测的精度。Solido FastSPICE 包括多分辨率技术，可在存储器和模拟特征提取的关键路径分析过程中，提供差异化的性能和 SPICE 精度波形。
• Solido LibSPICE是西门子专为小型设计打造的批量解析技术，可为库 IP 应用提供优化的运行时间。Solido LibSPICE 以独特方式集成到西门子的Solido Design Environment 和 Solido 特征提取套件产品中，以提升仿真性能，为标准单元和存储器位单元的无缝稳定验证提供全流程解决方案。

以上三种解析器都采用了 Solido Sim AI仿真技术。该技术的使用可以追溯到Solido Design Automation 在 15 年前用于 EDA设计的AI技术，而Solido Sim AI是这一技术的迭代版本，能够将电路仿真提升到更高水平。它采用的算法能够进行自我验证并调整到 SPICE 精度，带来指数级的速度提升。所有这些都是使用经过晶圆厂认证的器件模型而实现，无需进行其他改动。

Solido Sim在西门子的 Solido™ Design Environment 和 Solido™ 特征提取套件中进行了本地集成，可为客户提供出色的性能及精度，有效提高生产率，并实现云基础设施之间的可扩展性。此外，Solido Simulation Suite 还可与西门子的Calibre Design 解决方案和 Tessent™ Test 解决方案、西门子的电子系统设计和制造 PBC 解决方案密切配合，提供跨应用的全流程验证解决方案。

客户证言

Ametek部门副总裁Loc Duc Truong表示： “我们正在开创CMOS图像传感器技术，推动从汽车到电影摄影等行业的创新。由于提取的布局后网表的庞大规模，高分辨率、高帧率传感器的验证具有挑战性，导致仿真运行时间陷入瓶颈。西门子的Solido Simulation Suite为我们提供了SPICE和FastSPICE工具集，帮助我们的仿真和内存设计速度提高了19倍，在显著加快验证进度的同时为客户提供更具创新性的设计解决方案，进而帮助我们实现了业务扩展。”

Certus Semiconductor 首席执行官 Stephen Fairbanks 表示： “我们致力于创建灵活的多功能基础 I/O，让现代芯片只需使用单个 I/O 设计即可无缝适应不同的市场、接口、电压和标准。我们的客户涵盖汽车、工业、AI、消费类电子产品、数据中心和网络应用领域，从成熟工艺技术到先进工艺技术，他们不断提出新的设计要求。我们很高兴能够帮助客户创建 I/O 库以实现产品差异化，让他们凭借性能出众的 ESD 在竞争中获得市场优势。经过对工业仿真器的种种评估，我们最终选择了西门子的Solido Simulation Suite。它可以稳定地实现高达 30 倍的速度提升，并且提供良好的精度，从而大大缩短了仿真周期。通过此次合作，我们能够成功实现高压 RF 应用的芯片验证设计，并推出可靠的多协议 I/O 解决方案，在先进工艺节点中展示适应能力和功效。”

“Mixel 专注于开发低功耗、高带宽 MIPI PHY IP 解决方案，以实现高效可靠的数据通信，并适用于包括任务关键型的汽车 SoC在内的多种应用场景。我们复杂的设计需要高容量、大批量的验证，以满足严格的规范要求，”Mixel 的 AMS 主管 Michael Nagib 表示，“利用西门子的 SPICE 和混合信号验证技术，我们持续实现了首次投片即成功。新发布的 Solido Simulation Suite 可将验证效率提高 3 倍，而且保持相同的精度，让我们能够高效地开展创新，更快地扩大我们的产品组合。”

Silicon Creations 的首席执行官和联合创始人 Randy Caplan 表示：“作为高性能时钟和低功耗/高速数据接口的芯片IP的供应商，我们的产品在现代 SoC 中扮演了至关重要的角色。5nm 及以下制程的芯片设计复杂度更高，加上器件数量众多，导致布线后仿真速度十分缓慢，对我们提出了严峻挑战。要满足最终客户的苛刻要求和紧迫日程，就必须为基于 GAA 和 FinFET 工艺技术的设计提供快速准确的仿真。我们参与了 Solido Simulation Suite 的早期使用计划，使用各种布线后设计，我们发现它可将速度提高多达 11 倍，同时还能保持 SPICE 级别的精度。我们期待Solido Simulation Suite能够帮助我们快速验证复杂设计，保障首次投片即成功，达到我们的高良率目标。”

Solido™ Simulation Suite现已全面可用。了解更多信息，请访问： https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/solido/

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