西门子推出Solido 仿真套件，强化人工智能验证解决方案

2024å¹´6月24æ—¥ -- 中国北京 -- 西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ 仿真套件（Solido SimulationSuite，Solido Sim），这是一款集AI 加速 SPICE、快速SPICE 和混合信号仿真器于一身的套件组合，旨在帮助客户加速实现下一代模拟、混合信号、定制 IC 设计的关键设计和验证。

依托西门子Analog FastSPICE (AFS) 平台，Solido Sim 集成三种创新的仿真器，包括Solido SPICE 软件、Solido FastSPICE 软件、Solido LibSPICE 软件，以及西门子经过市场验证的 AFS、Eldo 和 Symphony 解决方案。

西门子数字化工业软件副总裁兼定制 IC 验证部门总经理 Amit Gupta 表示：“Solido仿真套件的推出是西门子在定制 IC 仿真技术领域取得的又一项重大进步，其内含采用 AI 技术的 SPICE å’Œ FastSPICE 引擎，可为芯片设计和验证工程师提供出色的精度和效率。 Solido Sim 的初始客户目前已在多个工艺技术平台上获得了成功，为其下一代模拟、RF、混合信号和库 IP 设计缩短了执行时间，并实现了引人注目的新功能。”

Solido Sim 旨在帮助 IC 设计团队满足日益严格的规范、验证覆盖率指标和产品上市时间要求。它具有先进的电路和 SoC 验证功能，提供完整的应用覆盖。Solido Sim 以人工智能（AI）技术为基础，在开发时充分考虑到下一代工艺技术和复杂 IC 结构，为设计团队提供必需的工具集和功能，助其实现准确的信号和电源完整性目标。

Solido Sim 提供了简化的使用模型、更快的验证和统一的工作流程。它提供一系列创新仿真技术，包括：

• Solido SPICE是西门子下一代 SPICE 仿真技术，具备丰富功能，可将模拟、混合信号、RF å’Œ 3D IC 验证的速度加快 2-30 倍。Solido SPICE 提供更新的收敛、缓存高效算法，具备多内核的可扩展性，可为大规模布线前和布线后设计带来显著性能提升。RF IC 开发人员能够受益于 Solido SPICE 的全新 RF 验证功能，同时多芯片、2.5D、3D 和存储器接口的开发人员现在能够进行高效的通道收发器验证（包括均衡在内），进而显著减少接口假设并加快验证速度。
• Solido FastSPICE 是西门子的快速SPICE 仿真技术，可为 SoC、存储器和仿真功能验证带来大幅的速度提升。它能够提供动态使用模型实现从SPICE 到快速SPICE 的扩展，通过可扩展的接口快速获得可预测的精度。Solido FastSPICE 包括多分辨率技术，可在存储器和模拟特征提取的关键路径分析过程中，提供差异化的性能和 SPICE 精度波形。
• Solido LibSPICE是西门子专为小型设计打造的批量解析技术，可为库 IP 应用提供优化的运行时间。Solido LibSPICE 以独特方式集成到西门子的Solido Design Environment å’Œ Solido 特征提取套件产品中，以提升仿真性能，为标准单元和存储器位单元的无缝稳定验证提供全流程解决方案。

以上三种解析器都采用了 Solido Sim AI仿真技术。该技术的使用可以追溯到Solido Design Automation 在 15 年前用于 EDA设计的AI技术，而Solido Sim AI是这一技术的迭代版本，能够将电路仿真提升到更高水平。它采用的算法能够进行自我验证并调整到 SPICE 精度，带来指数级的速度提升。所有这些都是使用经过晶圆厂认证的器件模型而实现，无需进行其他改动。

Solido Sim在西门子的 Solido™ Design Environment å’Œ Solido™ 特征提取套件中进行了本地集成，可为客户提供出色的性能及精度，有效提高生产率，并实现云基础设施之间的可扩展性。此外，Solido Simulation Suite 还可与西门子的Calibre Design 解决方案和 Tessent™ Test 解决方案、西门子的电子系统设计和制造 PBC 解决方案密切配合，提供跨应用的全流程验证解决方案。

客户证言

Ametek部门副总裁Loc Duc Truong表示： “我们正在开创CMOS图像传感器技术，推动从汽车到电影摄影等行业的创新。由于提取的布局后网表的庞大规模，高分辨率、高帧率传感器的验证具有挑战性，导致仿真运行时间陷入瓶颈。西门子的Solido Simulation Suite为我们提供了SPICEå’ŒFastSPICE工具集，帮助我们的仿真和内存设计速度提高了19倍，在显著加快验证进度的同时为客户提供更具创新性的设计解决方案，进而帮助我们实现了业务扩展。”

Certus Semiconductor 首席执行官 Stephen Fairbanks 表示： “我们致力于创建灵活的多功能基础 I/O，让现代芯片只需使用单个 I/O 设计即可无缝适应不同的市场、接口、电压和标准。我们的客户涵盖汽车、工业、AI、消费类电子产品、数据中心和网络应用领域，从成熟工艺技术到先进工艺技术，他们不断提出新的设计要求。我们很高兴能够帮助客户创建 I/O 库以实现产品差异化，让他们凭借性能出众的 ESD 在竞争中获得市场优势。经过对工业仿真器的种种评估，我们最终选择了西门子的Solido Simulation Suite。它可以稳定地实现高达 30 倍的速度提升，并且提供良好的精度，从而大大缩短了仿真周期。通过此次合作，我们能够成功实现高压 RF 应用的芯片验证设计，并推出可靠的多协议 I/O 解决方案，在先进工艺节点中展示适应能力和功效。”

“Mixel 专注于开发低功耗、高带宽 MIPI PHY IP 解决方案，以实现高效可靠的数据通信，并适用于包括任务关键型的汽车 SoC在内的多种应用场景。我们复杂的设计需要高容量、大批量的验证，以满足严格的规范要求，”Mixel çš„ AMS 主管 Michael Nagib 表示，“利用西门子的 SPICE 和混合信号验证技术，我们持续实现了首次投片即成功。新发布的 Solido Simulation Suite 可将验证效率提高 3 倍，而且保持相同的精度，让我们能够高效地开展创新，更快地扩大我们的产品组合。”

Silicon Creations 的首席执行官和联合创始人 Randy Caplan 表示：“作为高性能时钟和低功耗/高速数据接口的芯片IP的供应商，我们的产品在现代 SoC 中扮演了至关重要的角色。5nm 及以下制程的芯片设计复杂度更高，加上器件数量众多，导致布线后仿真速度十分缓慢，对我们提出了严峻挑战。要满足最终客户的苛刻要求和紧迫日程，就必须为基于 GAA å’Œ FinFET 工艺技术的设计提供快速准确的仿真。我们参与了 Solido Simulation Suite 的早期使用计划，使用各种布线后设计，我们发现它可将速度提高多达 11 倍，同时还能保持 SPICE 级别的精度。我们期待Solido Simulation Suite能够帮助我们快速验证复杂设计，保障首次投片即成功，达到我们的高良率目标。”

Solido™ Simulation Suite现已全面可用。了解更多信息，请访问： https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/solido/

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