牛芯半导体与熙耀芯微签署战略合作备忘录

2026-07-23 -- 近日，牛芯半导体（深圳）股份有限公司与上海熙耀芯微半导体有限公司正式签署战略合作备忘录，双方将整合各自在高速互联技术与全流程IC设计服务领域的核心优势，共同打造“高速互联技术+全流程ASIC一站式芯片定制交付”联合服务方案，为人工智能、智能驾驶、通信、工业算力、高端存储等关键领域客户提供更高效、更可靠的芯片定制解决方案。

此次合作，双方将充分发挥牛芯半导体在高速互联技术、定制ASIC内核领域的技术积累，以及熙耀芯微在全流程IC设计工程落地方面的丰富经验，联合打造覆盖IP供给、芯片架构设计、前后端RTL开发、功能验证、DFT、物理设计、流片统筹、封装测试等全链条的一站式服务。客户仅需对接单一窗口，即可享受从需求定义到样品量产交付的完整服务，大幅简化多厂商对接流程，降低研发技术风险与周期成本。

双方将围绕28nm、12nm、7nm、6nm通用工艺及车规国产工艺开展联合适配优化，沉淀可复用的国产化高速互联ASIC标准化设计库，并针对车载高速互联、AI算力接口、高端存储芯片等赛道开展技术预研与方案迭代。

此外，双方将互相开放行业客户资源，联合开展客户技术拜访、方案宣讲、项目联合报价，并共同参与行业展会、产业论坛及国产化专项申报，统一对外输出联合服务方案，建立客户联合售后机制，协同解决客户技术问题。

关于牛芯半导体

牛芯半导体是一家国内领先的高速互联半导体企业，致力于以高速互联技术赋能全域互联互通。公司主营业务为SerDes、DDR、D2D等高速互联技术的研发与产业化，核心高速互联业务涵盖芯片定制设计、IP授权、专用芯片开发，已深度应用于人工智能、特种计算、半导体设备、智能驾驶等终端应用场景，可全方位适配芯片设计公司、终端系统厂商、大型装备集团、科研院所等客户对芯片内、芯片间、芯片与外部设备之间等多层级的高速通信及高速数据传输需求。

关于熙耀芯微

熙耀芯微总部位于上海张江，并在西安设有研发中心，致力于面向IC设计企业、电子产品系统厂商、科研院所等客户，以灵活专业的业务模式为客户提供ASIC设计服务/IP/流片/封测等相关服务，可承接从芯片规格导入到量产管理的全流程业务支持。