牛芯半导体入选“2026未来产业科创先锋榜百强榜单”
近日,“2026未来产业科创先锋榜”发布,牛芯半导体(深圳)股份有限公司凭借自主研发的PCIe 5.0 IP,成功入选“百强榜单•先锋产品”。

该榜单由香港电子业商会、斑马星球科创加速平台与科创榜生态联盟联合发起,旨在发掘已真实落地、具备可量化商业价值的创新产品与解决方案。此次入选,表明牛芯半导体在自主知识产权、技术创新水平、真实场景落地及可量化商业价值等方面的综合实力获得认可。
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牛芯半导体的PCIe 5.0 IP,面向AI芯片、GPU、高端SSD及算力卡研发厂商,针对AI大模型训练、高性能计算与数据中心场景中高速信号传输下的损耗与噪声干扰难题。该产品传输速率达32GT/s,集成了高性能CDR电路及完整的FFE+DFE链路均衡方案,插损补偿能力、误码率及兼容性指标均满足协议标准;提供PHY+MAC全套解决方案,灵活支持X1至X16多种模式,实现PCIe 1.1至5.0协议全兼容。目前,产品已在国产先进工艺节点上完成硅验证,获得国内头部AI芯片设计公司、GPU厂商及高端SSD主控企业的采纳,在AI算力超节点、数据加速卡等关键场景中实现规模化部署。

PCIE5 PHY发送端眼图质量,32GT/s
在PCIe 5.0 实现规模化商业落地基础之上,牛芯半导体持续攻坚下一代超高速互联技术,自主完成PCIe 6.0 PHY IP研发,构建起覆盖PCIe3.0‑6.0完整高速互联IP产品矩阵。该IP速率可达64GT/s,目前面向重点客户开放技术评估,加速推进流片导入;公司同时前瞻布局国产先进工艺下112G SerDes与112G/PCIe6 Combo PHY方案,为国内算力产业储备自主可控的超高速互联技术能力。
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