连续四年！牛芯半导体再获“中国芯”关键基础支撑优秀产品奖

2026-11-03 -- 11月2日，2026中国芯集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区举行。牛芯半导体（深圳）股份有限公司凭借“高速互联技术与芯片定制协同创新平台”荣获“关键基础支撑优秀产品”奖，公司市场副总经理邬红缨现场出席，代表公司领取奖项。

“中国芯”优秀产品征集活动由工信部指导、中国电子信息产业发展研究院主办，是我国集成电路领域最具权威性、影响力与示范效应的年度产业评选活动，也是国内集成电路产品与技术发展的核心风向标。本届大会旨在聚焦国内半导体企业及其产品，遴选技术创新显著、市场表现优异的芯片产品与重点企业，打造协同发展的产业生态。牛芯半导体连续第四年在这一评选中斩获殊荣，标志着其在高速互联关键基础支撑领域的技术实力与产业化贡献持续获得业界认可。

此次获奖的“高速互联技术与芯片定制协同创新平台”，围绕“高速互联IP+芯片定制”构建协同业务模式。公司具备5nm-180nm全工艺段芯片定制与量产能力，以高速SerDes、DDR、D2D、Chiplet等自主IP为核心，聚焦车规、半导体测试设备、AI算力等高端赛道，支持从规格定义到量产的Spec-in Turnkey一站式交付，也可基于客户代码提供RTL-in/Netlist-in后端设计服务。在IP层面，公司拥有完全自主可控的知识产权，在主流晶圆厂布局10大类百余种IP，核心包括PCIe 6.0/5.0、112G/56G/28G Ethernet、JESD204B/C/D、车载SerDes、MIPI系列等SerDes IP，DDR5/LPDDR5X等Memory Interface IP，UCIe Chiplet互联IP，以及PLL、ADC、IO等Foundation IP。其中，PCIe 5.0 IP基于国产先进工艺完成硅验证，最高速率达32GT/s；DDR5/LPDDR5 IP传输速率达6400Mbps；JESD204B/C IP已助力国产8bit 64GSPS ADC芯片实现800Gbps数据通信并量产。相关产品和方案已广泛应用于人工智能、通用计算、半导体设备、智能驾驶等领域。

在全球半导体产业格局加速变革与重构的背景下，高速互联作为芯片内、芯片间以及芯片与外部设备之间的关键基础支撑，其自主可控程度直接关乎国产高端芯片的性能上限与供应链安全。牛芯半导体将继续深耕高速互联核心技术，以“IP+芯片定制”协同模式持续赋能产业链上下游，为夯实中国集成电路产业基础、推动产业高质量发展贡献更多力量。

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