创意电子宣布推出采用2纳米制程的16Gbps HBM4E IP

台湾新竹 — 2026 年 09 月 22 日 — 先进ASIC领导厂商创意电子（GUC）今日宣布，其 HBM4E PHY 与 Controller IP 已完成设计定案，并已获客户 AI ASIC 采用。该 设计采用台积电（TSMC）最先进的 N2P 制程与 CoWoS®-L 封装技术。

延续 GUC 采用TSMC N3P 制程并已通过硅验证（silicon-proven）的 12Gbps HBM4 IP 基础，新一代 HBM4E IP 在所有可操作条件下，将数据传输速度提升至16Gbps，同时提供业界领先的功耗效率与超小面积。透过 GUC 专有的 interposer 布线技术，该 IP 针对信号完整性（SI）与电源完整性（PI）进行优化，可支持多种TSMC CoWoS 封装架构。

为支持 3D SoIC 架构，GUC HBM4E IP 提供专为TSMC SoIC®-X 技术设计的 face-up 版本。该 IP集成专用 的Through-Silicon Vias（TSVs），以支持信号输出与输入，以及向上层芯片提供电源（feedthrough power delivery），为复杂的 3D 整合架构建立完整的连接路径。

延续 GUC 已验证的 HBM、GLink 与 UCIe IP 产品组合，HBM4E IP 也整合 proteanTecs 的互连监测技术，大幅提升PHY测试与特性分析之可视性，并强化终端产品于实际运行时的效能与可靠度。

创意电子技术长Igor Elkanovich表示：「HBM4E 在带宽与系统层级效能方面，为新一代 AI 加速器带来重大突破。透过整合我们的 face-up HBM、face-up UCIe 与 GLink-3D IP，GUC 提供完整的 3D SoIC 架构接口 IP 解决方案，使客户能够无缝整合 HBM、Chiplet 与 3D 堆栈，并充分发挥最先进制程技术的效能。」

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