智原于联电28HPC工艺推出28G SerDes IP方案

台湾 新竹, 2020年3月23日 -- 联华电子今日(23日)表示，智原科技的28Gbps可编程SerDes PHY现已可在联电的28纳米HPC工艺平台上选用。联电的28HPC工艺有利于高速接口设计的需求，因此采用该28纳米28G SerDes可以大幅缩短芯片设计周期，将有助带动100G高速以太网络、PCIe 4.0、5G与多数xPON光纤网络基础设施的发展。

该SerDes解决方案具有可编程架构，并符合CEI-25G-LR规范，可于长距离电缆上支持高达25Gbps的数据传输速率。另外也支援25G / 100G以太网络、PCIe Gen1-4和JESD204B/C等多项主流接口规格。此IP也是业界唯一支持xPON应用的28G SerDes解决方案。

智原科技研发处长Andrew Chao表示：「28G SerDes PHY是现代工业和网络系统的关键组件。藉由联电28HPC工艺技术，客户可以获得卓越的系统性能和成本效益，以及联电和智原的全面技术支持。我们期待在不久的将来，能够协助客户进行更多的有线和无线网通系统开发工作。」

联电硅智财研发暨设计支持处林子惠处长也表示:「随着智原28G SerDes PHY的成功开发，让客户在我们具有竞争力的28纳米平台上，得以扩展他们在高增长数据通讯应用中的机会。藉由联电经验证的28HPC工艺技术、坚实的28纳米制造能力和丰富的设计支持，我们为采用智原的SerDes IP之芯片设计人员创建了精简而稳健的量产途径。」

有关智原科技28G SerDes PHY的更多信息，请浏览智原官网

关于联华电子

联华电子（纽约证交所代码：UMC，台湾证交所代码：2303）为全球半导体晶圆专工业界的领导者，提供高质量的晶圆制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案，包括逻辑/射频、嵌入式高压解决方案、嵌入式闪存、在八和十二吋晶圆上的RFSOI / BCD，以及所有晶圆厂皆符合汽车业的IATF-16949制造认证。联电现共有十二座晶圆厂，策略性地遍及亚洲各地，拥有每月可生产超过75万片约当八吋晶圆的产能。目前在全球约有19,000名员工，并于台湾、中国、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡均设有服务据点。详细信息，请参阅联华电子官网: http://www.umc.com

关于智原科技

智原科技（Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035）为专用集成电路（ASIC）设计服务暨知识产权（IP）研发销售领导厂商，通过ISO 9001与ISO 26262认证，总公司位于台湾新竹科学园区，并于中国大陆、美国与日本设有研发、营销据点。重要的IP产品包括：I/O、标准单元库、Memory Compiler、兼容ARM指令集CPU、LPDDR4/4X、DDR4/3、MIPI D-PHY、V-by-One、USB 3.1/2.0、10/100 Ethernet、Giga Ethernet、SATA3/2、PCIe Gen4/3、28G可编程高速SerDes，以及数百个外设数字及混合讯号IP。更多信息，请浏览智原科技网站：www.faraday-tech.com