合见工软UCIe芯粒互联 IP助力东方算芯 3D 算力芯片开发面世，打通关键互联路径

2026年8月19日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）与上海东方算芯科技有限公司（简称“东方算芯”）联合宣布，在东方算芯新一代 3D 算力芯片中集成了合见工软的 UCIe 芯粒互连 IP，双方协同完成技术适配与联合验证，成功攻克 UCIe 在 3D 垂直堆叠场景下的多项关键技术挑战，为东方算芯高性能 3D 算力芯片落地打通关键互联路径，并有效地实现了3D算力芯片的规模商用。

随着大模型、AI 算力需求爆发，单芯片算力提升受到制程、面积、功耗多方面约束，3D 垂直堆叠异构集成成为释放算力潜能的核心路线。但 3D 堆叠对裸片间互联提出严苛要求：垂直混合键合带来极小凸点间距、高密度信号排布、寄生参数控制、链路训练与容错修复、跨裸片信号完整性等一系列技术难题。合见工软可提供世界一流水平UCIe IP产品，针对 3D 堆叠应用完成 IP 深度定制优化，面向3D堆叠的场景完成物理层、链路层适配，优化 PHY 面积、BUMP排布、测试调试架构，适配混合键合带来的高密度互连环境。

东方算芯将合见工软 UCIe IP 集成到自研 3D 算力芯片，结合自身 3D 架构设计、电源热协同设计能力，双方开展联合调试验证，解决了 UCIe 在 3D堆叠环境中的信号完整性、链路初始化训练、缺陷容错、测试等实际工程难题，实现3D堆叠环境中不同算力Die之间高速稳定的数据交互，充分释放 3D 堆叠架构在算力密度、能效比上的优势。

东方算芯董事长魏少军表示：“3D 异质堆叠是东方算芯产品路线的重要技术之一，裸片间高速互联是成败关键。合见工软的 UCIe IP 与东方算芯的 3D 芯片架构深度适配，共同解决了诸多 3D 场景特有的工程挑战，大幅降低研发风险，加速新一代 3D 算力芯片落地。”

合见工软总经理徐昀表示：“UCIe 标准向 3D 应用扩展是产业大势所趋，但从标准到芯片落地仍有大量工程难题。很高兴能够和东方算芯合作，把经过优化的 UCIe IP 应用到真实 3D 算力芯片中，共同推动国内 3D 芯粒生态向前发展。”

本次合作实现合见工软UCIe IP 在 3D 算力芯片的落地实践，验证了 UCIe 标准用于3D堆叠计算的可行性，有效助力了东方算芯软件定义 3D 近存计算芯片的快速规模商用。后续东方算芯与合见工软将继续深化协作，围绕更高带宽、更高集成度的下一代 3D 算力产品持续迭代优化，面向 AI、高性能计算场景输出完整芯粒互联解决方案，为国产高端算力健康生态建设做出更大贡献。

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关于东方算芯

上海东方算芯科技有限公司依托自主原创的软件定义芯片、近存计算两大核心技术，基于全国产化供应链体系，研发打造了高性能、高能效、高灵活性的大算力芯片产品，搭建自主可控的生态系统。公司产品包括软件定义超高性能近存计算芯片、基础软件与应用软件、高性能服务器和大规模集群系统解决方案。

东方算芯原创的“软件定义＋3D堆叠近存计算”技术路线，具备高算力、大带宽的核心优势，不依赖海外先进制造工艺。这一技术路线依托全国产供应链，实现了国产高端算力芯片的安全可控。了解更多详情，请访问www.dfsx.com。

关于合见工软

上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）和IP领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。了解更多详情，请访问www.univista-isg.com。