法国Dolphin Design亮相2023年国际嵌入式展(Embedded World)并展示低于毫瓦级的人工智能视觉应用产品，此方案适用于小于 1MB 的RAM 中
2023-03-14 07:51:00
Misc
Semiconductor IP News Archive - Page 50 of 267
台積公司2023年2月營收報告
2023-03-13 08:07:00
Financials
sureCore公布了一系列现成的超低功耗储存器IP，以帮助快速的跟踪功率关键设计
2023-03-08 08:19:00
IP Cores & Design
T2M发布28 nm HPC+工艺下的 USB 3.2 Gen2x2 主机和设备IP以及整体解决方案，帮助芯片设计公司提供高速的数据传输芯片设计
2023-03-06 01:12:00
Misc
Tiempo Secure推出 TESIC RISC-V 安全元件 IP 和开发套件
2023-03-08 09:08:00
IP Cores & Design
Socionext 推出用于 5G 直接射频发射器和接收器的新型 7nm ADC 和 DAC
2023-03-08 08:46:00
IP Cores & Design
Orca 推出适用于低功耗 ASIC 设计的 ORC5000 平台
2023-03-08 08:06:00
IP Cores & Design
Global IP Core 推出开箱即用的DVB-T2 解调器 + 解码器 LDPC/ BCH IP 核
2023-03-07 05:03:00
IP Cores & Design
Fingerprints在其生物识别方案中集成台湾Attopsemi的OTP IP，助力生物识别技术
2023-03-07 13:29:00
Commercial Deals
OPENEDGES 宣布在7nm工艺节点上流片LPDDR5X/5/4x/4 PHY测试芯片
2023-03-06 08:52:00
IP Cores & Design
锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP
2026-08-30 16:00:23
IP Cores & Design
創意電子公佈民國 112 年 2 月份營收報告
2023-03-06 10:58:00
Financials
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用
2026-08-30 16:00:23
SoC Architecture & Assembly
M31去年获利赚逾一股本 每股拟配发现金8元、股票1元
2023-02-23 16:47:00
Financials
方寸微电子基于芯来RISC-V内核的安全MPU成功回片
2026-08-30 16:00:23
IP Cores & Design
富提亞科技在台積電130BCD+製程上完成eFlash IP可靠度驗證，並達成200°C高溫下資料保存10年的可靠度標準
2023-03-02 07:36:00
IP Cores & Design
Teledyne e2v选用Mixel的 MIPI D-PHY IP 方案集成至其新型 Topaz CMOS 图像传感器中
2023-02-28 17:13:00
Commercial Deals
AgileAnalog宣布推出首个可定制、跨工艺的 12位模数转换器
2023-02-28 08:53:00
IP Cores & Design
灿芯半导体与德国莱茵TÜV ISO 26262功能安全项目正式启动
2026-08-30 16:00:23
Strategic Partnerships
T2M发布支持UFS应用的MIPI M-PHY 4.1 、UFS 3.1 控制器 和 Unipro 1.8 控制器 的IP
2023-02-27 01:00:00
Misc