T2M发布超低功耗10bit 3Msps SAR ADC IP，帮助客户进行无线通信以及汽车SoC芯片的设计
2023-01-30 01:01:00
Misc
Semiconductor IP News Archive - Page 51 of 265
Andes晶心科技推出功能丰富、低功耗且高度安全的入门级 RISC-V 处理器 AndesCore® D23
2022-12-08 16:49:00
IP Cores & Design
創意電子公佈民國112 年1月份營收報告
2023-02-06 08:44:00
Financials
法国GreenWaves Technologies完成2000万欧元的融资
2023-02-02 16:46:00
Strategic Partnerships
Xfuse, LLC 推出Phoenix ISP 并可立即下载AMD Kria KV260 Vision AI 入门套件
2023-02-02 16:45:00
SoC Architecture & Assembly
Rambus 推出 6400 MT/s DDR5 时钟驱动程序, 提升服务器内存性能
2023-02-02 16:47:00
SoC Architecture & Assembly
聯華電子與Cadence共同開發3D-IC混合鍵合(hybrid-bonding)參考流程
2023-02-01 07:41:00
Foundries & Process Nodes
Tachyum 在 Prodigy FPGA 上成功运行统一可扩展固件接口(UEFI)
2023-01-31 13:39:00
SoC Architecture & Assembly
硬件信任根：智能家居物联网安全的关键核心
2023-01-31 10:35:00
Analysis & Insight
智原推出ASIC跨地域生产支持服务 强化永续经营
2023-01-31 10:26:00
Strategic Partnerships
小芯片先驱 Eliyan公司加入 UCIe 和 JEDEC 联盟，拓展资深领导团队以加速突破性Die-to-Die互连方案的普及
2023-01-31 08:01:00
Misc
Andes晶心科技推出RISC-V超纯量乱序执行多核处理器AndesCore®AX60系列
2022-11-02 16:18:00
IP Cores & Design
CEVA 音频前端软件解决方案获得 Alexa 语音服务 (AVS) 认证
2023-01-09 12:08:00
SoC Architecture & Assembly
IAR Systems 大力支持全新工业级 PX5 RTOS
2023-01-26 16:48:00
SoC Architecture & Assembly
Fluent.ai 为Cadence Tensilica HiFi 5 DSP 真无线立体声产品提供嵌入式语音识别方案
2023-01-26 16:46:00
SoC Architecture & Assembly
Axiomise 助力行业对形式验证的采用
2023-01-26 16:47:00
EDA & Design Tools
intoPIX 将在2023年欧洲视听集成设备技术展(ISE)上展示TicoXS FIP, 此技术可实现优质 4K、8K AVoIP 无线 AV
2023-01-26 10:33:00
Misc
印度Sevya公司加入台积电设计中心联盟
2023-01-26 10:31:00
Misc
Cadence 3D 场求解器Quantus FS方案获得三星 SF4、SF3E 和 SF3 工艺技术认证
2023-01-26 08:10:00
EDA & Design Tools
Avery Design Systems 和 CoMira 宣布建立合作伙伴关系, 实现符合 UCIe 标准的小芯片设计
2023-01-25 15:22:00
Strategic Partnerships