Arasan宣布其SUREBOOT(TM) Total xSPI PHY IP可立即供货
2023-05-18 10:14:00
IP Cores & Design
Semiconductor IP News Archive - Page 44 of 265
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展
2023-04-24 14:18:00
EDA & Design Tools
Arasan 推出支持格芯22纳米芯片设计的第二代 MIPI D-PHY，此方案即可投入使用
2023-05-17 10:10:00
IP Cores & Design
NXP和台积电联手打造业界首款支持汽车领域16 纳米 FinFET工艺技术的嵌入式 MRAM
2023-05-16 14:19:00
Foundries & Process Nodes
FuriosaAI通过proteanTecs深度数据分析提升新一代人工智能芯片性能
2023-05-09 16:25:00
EDA & Design Tools
BrainChip 与 Quantum Ventura 强强联手开发网络威胁检测
2023-05-16 07:29:00
Commercial Deals
晶心科技推出全新产品线AndesAIRE™ 对边缘与终端设备人工智能推理提供极高效率解决方案
2023-05-15 08:25:00
IP Cores & Design
新思科技助力Banias Labs更快实现网络SoC一次性流片成功
2023-04-06 16:46:00
Commercial Deals
T2M发布最新LC3+版的音频编解码器IP，提升相关无线系统产品的音频品质
2023-05-01 01:36:00
Misc
新思科技携手Ansys、是德科技和台积公司推出全新毫米波参考流程，助力提升自动驾驶系统性能
2023-04-26 16:51:00
EDA & Design Tools
中芯国际发布2023Q1财报，一季度销售收入好于指引
2023-05-11 16:46:00
Financials
CryoCMOS联盟开发4K和77K晶体管模型，以实现CryoIP的开发
2023-05-11 09:12:00
EDA & Design Tools
台積公司2023年4月營收報告
2023-05-10 14:22:00
Financials
CEVA 从 VisiSonics 收购 Spatial Audio 业务，扩展其面向可穿戴设备及其他消费物联网市场的嵌入式系统应用软件产品组合
2023-05-10 13:06:00
Strategic Partnerships
Creonic 推出适用于 ITU G.9804.2 PON 标准的 25 Gbit/s LDPC IP 核解决方案
2023-05-10 10:56:00
IP Cores & Design
OPENEDGES 的12nm LPDDR5/4x/4 PHY 已准备在Novachips 的 SSD控制器上进行量产
2023-05-10 07:58:00
Commercial Deals
Fraunhofer IIS/EAS选用Achronix的嵌入式FPGA（eFPGA）来构建异构Chiplet
2023-04-26 15:32:00
Misc
創意電子公佈民國 112 年 4 月份營收報告
2023-05-08 07:37:00
Financials
Cadence 与 GUC 在人工智能、高性能计算和网络方面展开合作，促进先进封装技术发展
2023-04-27 16:25:00
IP Cores & Design
迈向数据中心！赛昉科技联合中国电信完成首个RISC-V云原生轻量级虚拟机验证
2026-06-28 04:27:14
SoC Architecture & Assembly