智原科技将于ICCAD 2020展出最新IoT/MCU开发平台与高速串行接口方案
2026-06-29 06:51:51
Misc
Semiconductor IP News Archive - Page 129 of 265
BrainChip宣布完成Akida神经形态系统级芯片生产设计
2020-12-03 07:20:00
IP Cores & Design
Embeetle与兆易创新(GigaDevice)联手，为基于ARM及RISC-V的MCU带来功能强大且简易的全新IDE
2020-12-03 09:31:00
SoC Architecture & Assembly
PLDA宣布其CXL™与英特尔试生产的代号为Sapphire Rapids的至强CPU成功实现互操作
2020-12-01 13:25:00
IP Cores & Design
Arteris®IP完成对Magillem Design Services资产的收购，创建了世界一流的SoC组装公司
2020-11-30 07:20:00
Strategic Partnerships
智原领先业界实行TCFD气候变迁相关财务揭露架构落实企业永续
2020-12-01 09:50:00
Misc
蓝牙射频收发器Phy KGD，用于向“任何SoC”添加蓝牙连接
2020-11-30 16:29:00
IP Cores & Design
Imagination将Ensigma Wi-Fi技术出售给Nordic Semiconductor
2020-11-30 13:48:00
Strategic Partnerships
Gyrfalcon推出AI-X™：用于Edge-AI开发的整合解决方案
2020-11-25 07:45:00
SoC Architecture & Assembly
intoPIX演示最新压缩技术，塑造有线/无线传输无损音效的未来：支持4K / 8K JPEG XS，TICO-RAW以及FlinQ- 确保低延迟、低功耗及高品质
2020-11-26 14:23:00
Misc
瑞典IAR Systems添增针对RISC-V开发的扩展优化及跟踪功能
2020-11-26 14:18:00
SoC Architecture & Assembly
智原为移动设备OLED驱动芯片供应内存编译程序
2020-11-26 10:37:00
Commercial Deals
新思科技和三星发布经认证的3nm全环栅AMS设计参考流程，助力早期设计
2020-10-28 14:37:00
EDA & Design Tools
CEVA的Bluetooth低功耗5.2平台是首个获得Bluetooth SIG认证的IP
2020-11-23 13:22:00
IP Cores & Design
新思科技IC Validator凭借突破性技术实现更快速物理签核收敛
2020-10-20 15:08:00
EDA & Design Tools
武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）前任总裁表示台积电中国主要竞争对手面临资金短缺困局
2020-11-23 14:16:00
Analysis & Insight
新思科技携手英特尔打造业界首个5.0 IP互操作性系统
2020-10-13 17:03:00
IP Cores & Design
Mentor加入Nano 2022研发计划，以促进半导体设计和验证的创新
2020-11-19 07:57:00
Strategic Partnerships
Palma Ceia SemiDesign发布Wi-Fi HaLow的参考设计，可用于基于IEEE 802.11ah的IC系统的设计
2020-11-20 08:45:00
IP Cores & Design
新思科技联合Samsung Foundry发布车载系统参考流程，推进汽车SoC应用开发
2020-10-14 15:16:00
EDA & Design Tools