中国IP和芯片定制领军企业芯动科技荣获“年度IC独角兽奖"
2026-08-30 19:33:53
Strategic Partnerships
Semiconductor IP News Archive - Page 126 of 267
Arasan宣布其第二代MIPI D-PHY v1.1 IP方案现可支持台积电22nm工艺技术
2021-01-14 07:48:00
IP Cores & Design
台積公司2020年第四季每股盈餘新台幣5.51元
2021-01-14 10:15:00
Financials
Chips＆Media在其新兴视频编解码器IP中添加超凡功能，推出WAVE6系列
2021-01-14 07:42:00
IP Cores & Design
高通收购NUVIA
2021-01-14 08:41:00
Strategic Partnerships
Ginger Lee 被任命为的首席财务官 Palma Ceia SemiDesign
2021-01-14 08:19:00
People & Leadership
Arm超强计算与图形平台成为三星新型Exynos 2100芯片的核心方案
2021-01-13 09:17:00
Commercial Deals
国内EDA领导者芯和半导体完成最新一轮超亿元融资
2026-08-30 19:33:53
Strategic Partnerships
新思科技与Socionext扩大合作，将5nm工艺HBM2E IP部署于AI和高性能计算SoC
2021-01-12 14:15:00
Commercial Deals
以色列Hailo在其人工智能芯片中使用Arteris IP 的FlexNoc Interconnect 和 Resilience套包
2021-01-12 12:19:00
Commercial Deals
CEVA凭借第二代SensPro系列扩展其在高性能可扩展传感器中枢DSP行业的领军地位
2021-01-12 13:29:00
IP Cores & Design
Secure-IC和Menta共同开发解决方案以优化嵌入式网络安全
2021-01-12 09:45:00
Strategic Partnerships
SEGGER推出全新Open Flashloader方案，可对任何RISC-V系统实现直接编程
2021-01-12 07:56:00
SoC Architecture & Assembly
AImotive部署新思科技VCS，验证其下一代自动驾驶技术
2020-12-09 06:23:00
EDA & Design Tools
新思科技携手三星推出高性能计算设计优化参考方法学
2020-10-28 07:40:00
EDA & Design Tools
台積公司2020年12月營收報告
2021-01-08 08:19:00
Financials
Achronix通过与ACE Convergence合并成为纳斯达克上市公司
2021-01-08 08:11:00
Strategic Partnerships
DSP Group推出带有专用神经网络推理处理器的DBM10低功耗Edge AI / ML SoC
2021-01-07 15:13:00
SoC Architecture & Assembly
Kevin Steptoe加入Palma Ceia SemiDesign担任项目管理执行副总裁
2021-01-07 16:41:00
People & Leadership
IC Insights预测中国与其“中国制造2025” IC计划目标将遥不可及
2021-01-07 08:25:00
Analysis & Insight