SmartDV亮相 2020年虚拟三星SAFE论坛，展示设计和验证IP产品组合
2020-10-20 08:43:00
Misc
Semiconductor IP News Archive - Page 133 of 265
M31円星科技获颁2020年台积电OIP「特殊工艺硅智财合作伙伴」奖
2020-10-22 07:58:00
Misc
力旺電子榮獲台積公司2020年度「IP Partner Award」
2020-10-22 07:08:00
Misc
Silicon Creations荣获台积电2020年度OIP模拟/混合信号IP合作企业奖
2020-10-21 13:48:00
Misc
Arm连续六年荣获台积电OIP年度最佳处理器IP合作企业奖
2020-10-21 14:46:00
Misc
智原推出音频ASIC解决方案 加速音乐娱乐应用开发
2020-10-21 14:21:00
IP Cores & Design
Alphawave IP荣获2020年度台积电OIP合作伙伴高速SerDes IP著名奖项
2020-10-21 14:15:00
Misc
新思科技与GF合作为12LP+FinFET解决方案开发DesignWare IP产品组合
2020-09-24 15:08:00
IP Cores & Design
FLEX LOGIX推出最高性能、最高效率AI 边缘推理芯片
2020-10-20 15:31:00
SoC Architecture & Assembly
台積公司頒發2020年度開放創新平台合作夥伴獎項 表揚優秀夥伴加速半導體創新的傑出表現
2020-10-20 14:33:00
Foundries & Process Nodes
Arm全新NPU问世，提升人工智能平台性能、适用性及效率
2020-10-19 15:08:00
IP Cores & Design
Dialog Semiconductor将非易失性RAM技术授权给格芯 (GLOBALFOUNDRIES) 22FDX平台，适用于物联网和人工智能应用
2020-10-19 13:46:00
Commercial Deals
格芯(GLOBALFOUNDRIES) 22FDX平台推出自适应体偏置功能，加速物联网与可穿戴设备创新发展
2020-10-15 15:27:00
Foundries & Process Nodes
法国GreenWaves Technologies宣布使用GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺打造其新兴GAP9可听设备平台
2020-10-15 01:25:00
SoC Architecture & Assembly
CSEM与格芯(GLOBALFOUNDRIES)强强联手为新兴便携式音频提供一流蓝牙双模IP
2020-10-15 11:04:00
IP Cores & Design
全球首发丨芯动科技和Imagination就高性能数据中心GPU达成战略合作
2026-06-29 08:06:55
IP Cores & Design
Xilinx联手Spline.AI在AWS上开发X射线深度学习模型和参考设计
2020-10-15 08:42:00
SoC Architecture & Assembly
全新Cadence Clarity 3D瞬态求解器将系统级EMI仿真速度最高提升10倍
2020-10-13 01:47:00
EDA & Design Tools
新思科技交付业内首个符合ISO 26262的ASIL D级处理器IP核
2020-09-30 15:13:00
IP Cores & Design
京瓷（KYOCERA）再次选用Arteris IP 的FlexNoC Interconnect用于企业打印与成像解决方案
2020-10-13 16:08:00
Commercial Deals