Cadence发布Helium Virtual和Hybrid Studio 平台，加速移动、汽车及超大规模系统开发
2021-09-23 10:49:00
EDA & Design Tools
Semiconductor IP News Archive - Page 102 of 267
莱迪思 mVision 解决方案堆栈针对嵌入式视觉应用实现低功耗 4K 视频处理
2021-09-23 10:48:00
SoC Architecture & Assembly
DCD-SEMI 推出用于智能穿戴、音频与移动设备的八进制 SPI IP 核
2021-09-21 14:49:00
IP Cores & Design
Xiphera 推出加密数据存储解决方案
2021-09-17 09:49:00
IP Cores & Design
全新Arm 技术，引领软件定义汽车行业变革
2021-09-16 15:29:00
SoC Architecture & Assembly
MoSys 和 Peraso Technologies 宣布双方就业务合并达成最终协议
2021-09-16 05:29:00
Strategic Partnerships
intoPIX 为 JPEG XS 发布系列全新紧凑型编解码器
2021-09-16 09:19:00
IP Cores & Design
荷兰人工智能半导体初创公司Axelera AI宣布完成1200万美元的种子轮融资
2021-09-15 15:24:00
Strategic Partnerships
Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台， 加速智能系统级芯片开发
2021-09-13 05:25:00
IP Cores & Design
西门子的 Aprisa 布局布线解决方案现已通过 GlobalFoundries 22FDX 工艺平台认证
2021-09-15 07:06:00
EDA & Design Tools
Amphenol ICC 与 eTopus Products共同开发用于高速 IP方案的 112Gb/s 互连技术
2021-09-15 07:55:00
Commercial Deals
Mixel 宣布其MIPI C-PHY/D-PHY Combo IP方案现支持 TSMC N5 工艺
2021-09-14 17:18:00
IP Cores & Design
SmartDV 提供广泛内存建模、设计和验证解决方案组合
2021-09-14 15:40:00
IP Cores & Design
新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛
2021-09-13 19:13:00
EDA & Design Tools
台積公司2021年8月營收報告
2021-09-10 16:07:00
Financials
Cadence和三星加速开发3纳米混合信号设计
2021-09-09 04:00:00
EDA & Design Tools
力旺电子安全强化型OTP硅智财于台积电N6工艺完成可靠度验
2021-09-09 13:18:00
IP Cores & Design
Imagination和浙江大学信息与电子工程学院宣布建立合作关系
2026-08-30 18:26:35
Misc
Agile Analog 和 Silex Insight 达成战略合作，提供模拟和数字 IP 组合解决方案，为芯片制造商提供高级安全性和对侧信道攻击 (SCA) 的保护
2021-09-07 16:36:00
Strategic Partnerships
芯动科技Innosilicon：半导体IP——芯片设计和科技新基建的基石
2026-08-30 18:26:35
Strategic Partnerships