上海乐鑫科技发布 IEEE 802.15.4 + 蓝牙 5 (LE) RISC-V 芯片
2021-08-26 14:31:00
SoC Architecture & Assembly
Semiconductor IP News Archive - Page 103 of 265
Cerebras Systems推出全球首个人类大脑规模人工智能方案
2021-08-26 14:27:00
SoC Architecture & Assembly
JEDEC 发布嵌入式、可移动存储设备标准XFM，扩展嵌入式及汽车应用存储方案
2021-08-26 13:58:00
Misc
Rambus推出支持HBM3的内存子系统，速率可达8.4Gbps，助力AI/ML性能提升
2021-08-17 08:30:00
IP Cores & Design
Esperanto Technologies 推出基于 RISC-V 的高能效机器学习推理加速器芯片
2021-08-25 13:34:00
SoC Architecture & Assembly
eTopus 选用 Diakopto 的 ParagonX 平台用于超高速 SerDes IP
2021-08-24 08:15:00
EDA & Design Tools
三星在2021年第二季度超越英特尔成为全球最大半导体供应商
2021-08-20 08:26:00
Analysis & Insight
比科奇Picocom 使用 Cadence Palladium Emulation 硬件仿真平台 加速 5G 通信系统级芯片开发
2021-08-19 02:27:00
EDA & Design Tools
晶心科技与 Cyberon 携手合作为DSP 功能的 RISC-V 处理器赋予边缘计算语音识别解决方案
2021-08-19 13:22:00
SoC Architecture & Assembly
Rambus 完成对 PLDA 的收购
2021-08-18 15:25:00
Strategic Partnerships
Arasan Chip Systems 推出第二代 Sureboot QSPI IP
2021-08-18 08:36:00
IP Cores & Design
芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台
2021-08-17 01:51:00
EDA & Design Tools
Hirose 和 eTopus Technology 为 AI 培训应用开发112Gbps 互连组合方案
2021-08-18 07:49:00
IP Cores & Design
赛昉科技完成A+轮融资，累积融资金额超10亿元
2026-06-28 23:14:25
Strategic Partnerships
BrainChip 从 Socionext America 收到首批 Akida 芯片
2021-08-17 08:19:00
IP Cores & Design
Tower Semiconductor与Cadence 宣布，共同推出面向先进 5G 通信和汽车芯片开发全新参考流程
2021-08-16 13:46:00
EDA & Design Tools
Palma Ceia Semi Design入选EE时报“2021年最值得关注的Silicon 100初创企业”
2021-08-16 09:48:00
Misc
来自Precise-ITC 的FlexO/OTUw IP 核 - 优化的光网络
2021-08-12 15:42:00
IP Cores & Design
数据移动取决于 PCIe
2021-08-12 11:47:00
Analysis & Insight
尽管当今供应紧缺，2021 年汽车 MCU 销量仍将猛增 23%
2021-08-12 11:00:00
Analysis & Insight