Blue Cheetah 的Bunch-of-Wires (BoW) 小芯片接口方案确保快速灵活性、可扩展性及低支出
2021-11-04 16:29:00
IP Cores & Design
Semiconductor IP News Archive - Page 97 of 265
解析嵌入式 FPGA (eFPGA) 技术：过去、现在与未来
2021-11-04 08:21:00
Analysis & Insight
力旺電子攜手聯華電子推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財
2021-11-04 08:10:00
IP Cores & Design
Nextchip 在Apache6 汽车处理器上使用aiMotive 的 aiWare4
2021-11-03 16:52:00
Commercial Deals
Tessolve 作为设计合作伙伴加入 GlobalFoundries 的设计支持网络计划，提供先进设计方案加速客户产品开发
2021-11-03 16:49:00
Misc
Codasip创始人马克仁（KAREL MASAŘÍK）当选为RISC-V技术指导委员会委员
2021-10-28 16:01:00
Misc
proteanTecs 的通用芯片遥测(UCT) 现支持台积电 3nm 工艺技术，加速生命周期健康监测
2021-11-03 07:52:00
EDA & Design Tools
新思科技数字和定制设计平台获得台积公司N3制程认证
2021-10-20 06:12:00
EDA & Design Tools
新思科技PrimeLib统一库表征和验证解决方案获三星5nm、4nm和3nm工艺认证
2021-09-22 15:11:00
EDA & Design Tools
Omni Design宣布推出激光雷达接收器子系统
2021-10-27 09:30:00
IP Cores & Design
新思科技与台积公司拓展战略技术合作，为下一代高性能计算设计提供3D系统集成解决方案
2021-10-20 15:08:00
EDA & Design Tools
Codasip为其Studio处理器设计工具添翼AXI总线自动设计功能
2021-10-26 06:05:00
SoC Architecture & Assembly
Truechip 推出针对 Tilelink RISC-V 芯片的片上网络 (NoC) 硅 IP
2021-10-29 07:24:00
IP Cores & Design
Cadence 为下一代耳戴式、可穿戴及永远在线设备赋能更长的电池寿命并改善用户体验
2021-10-29 07:14:00
IP Cores & Design
proteanTecs 荣获 2021 年台积电 OIP 年度合作伙伴奖
2021-10-29 05:25:00
Misc
三星计划将代工产能扩大三倍
2021-10-28 16:08:00
Analysis & Insight
张忠谋(Morris Chang)表示 : 美国很难组建完整的本土化半导体供应链
2021-10-28 16:06:00
Analysis & Insight
Achronix 展示 Speedster7t 高性能接口
2021-10-28 07:23:00
SoC Architecture & Assembly
VESA发布嵌入式DisplayPort标准1.5版， 提高运动图像质量且更节能
2021-10-28 11:20:00
Misc
Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术，推进多Chiplet设计
2021-10-27 06:14:00
EDA & Design Tools