聯電宣布完成14奈米對明導國際Calibre Eco Fill流程的認證

聯華電子今日(3日) 宣布，已對西門子旗下機構半導體設計軟體廠商明導國際Calibre Eco Fill完成 14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程的設計定案流程認證，其使用了明導國際的Calibre™ nmDRC平台，Calibre™ YieldEnhancer和Calibre™ DESIGNrev工具。 該處理流程包括：

• ECO layout comparison:比較工程設計變更後與原始設計布局的差異
• Conflict dummy shape removal:根據工程設計變更的差異結果濾除衝突的虛擬填充(Dummy Fill)
• Dummy refill:使用相同的由聯電提供的虛擬填充程式和SmartFill功能(Calibre Yield Enhancer產品的一部分)，對設計布局變更的區域進行虛擬填充

聯華電子光罩工程服務處副處長鄧秉義表示：「透過結合 Calibre ecofill 流程至聯電的14奈米製程技術的設計階段，將幫助我們的客戶加快生產時間並可以加速其14奈米的新產品上市速度。此解決方案是我們與明導國際長久成功合作的關係史上最新的擴展成果。」

Calibre Eco Fill流程使用聯華電子14奈米鰭式場效電晶體精實製程(FinFET Compact Process) 虛擬填充規則, 該規則在設計佈局更改時也支援虛擬填充。 對於開發14奈米應用的客戶，例如加密貨幣，5G毫米波，基頻（3G / 4G / 5G）和CPU / GPU，Caliber Eco Fill可以對最後一刻的設計變更所產生對訊號時間差的影響降至最小，進而不影響設計定案時程。同時提供更完整的虛擬填充解決方案，以幫助客戶更有效地進行晶片設計更改。

聯華電子14奈米技術特點為公司自主研發的14nm FinFET技術，其特點包括鰭式模組、高介電材料/ 金屬閘極(High-k / Metal Gate)堆疊，低介電材料(low-k)隔板，應變工程(strain engineering)，中端（MEOL）以及後端（BEOL）模組。該製程技術對於在同一設計中，對高性能和低功耗兼具的需求應用，是最理想的選擇。

關於聯電

聯華電子（紐約證券交易所代碼：UMC，台灣證券交易所代碼：2303）為全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供成熟和先進製程的晶圓製造服務，近年來尤其專注於特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的解決方案能讓晶片設計公司利用尖端製程的優勢，包括28奈米High-K/Metal Gate後閘極技術、14奈米量產，提供專為AI，5G和IoT應用設計的製程平台；另擁有汽車行業最高評級的AEC-Q100 Grade-0製造能力，可用於生產汽車中的晶片。 聯電現共有十二座晶圓廠，策略性地遍及亞洲各地，每月可生產超過70萬片晶圓。聯電在全球約19,000名員工，在台灣、中國、歐洲、日本、韓國、新加坡及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。詳細資訊，請參閱聯華電子官網:http://www.umc.com。