Cadence與聯電合作開發28奈米HPC+製程中類比/混合信號流程的認證
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2019å¹´8æ6æ¥ -- è¯è¯é»åä»ï¼6æ¥ï¼å®£å¸Cadence®é¡æ¯/æ··åä¿¡èï¼AMSï¼æ¶çè¨è¨æµç¨å·²ç²å¾è¯è¯é»å28å¥ç±³HPC+製ç¨çèªèã é鿤èªèï¼Cadenceåè¯é»çå ±å客æ¶å¯ä»¥æ¼28å¥ç±³HPC+製ç¨ä¸å©ç¨å ¨æ°çAMSè§£æ±ºæ¹æ¡ï¼å»è¨è¨æ±½è»ãå·¥æ¥ç©è¯ç¶²ï¼IoTï¼åäººå·¥æºæ §ï¼AIï¼æ¶çã æ¤å®æ´çAMSæµç¨æ¯åºæ¼è¯é»çæ¶åè¨è¨å¥ä»¶ï¼FDKï¼æè¨è¨çï¼å ¶ä¸å æ¬å ·æé«åº¦èªååçé»è·¯è¨è¨ãä½å±ãç°½æ ¸åé©èæµç¨çä¸å實é示ç¯é»è·¯ï¼è®å®¢æ¶å¯å¨28å¥ç±³çHPC+製ç¨ä¸å¯¦ç¾æ´ç¡ç¸«çæ¶çè¨è¨ã
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Cadenceç客製åICèPCBé¨éç¢å管çå¯ç¸½Wilbur Luo表示:ãCadenceèè¯è¯é»ååä½ï¼æä¾äºç¶28HPC+æè¡èªèçAMSæ´åè¨è¨æµç¨ï¼è©²æè¡åºæ¼Cadenceæ¥çé å ç客å¶é¡æ¯/æ¸ä½åç°½æ ¸ä»¥åé©èå¹³å°ãæ¤èªèæ¨åäºSoCè¨è¨çåè¶æ§ï¼ä½¿å¾è¯é»ç客æ¶å¾ä»¥å©ç¨æå é²çåè½å·¥å ·çµï¼é²è¡é»è·¯è¨è¨ãæ§è½èå¯é æ§é©èãèªåä½å±ä»¥ååå¡åæ¶çæ´åï¼ä½¿ä»åè½å¤ 卿±½è»ãå·¥æ¥ç©è¯ç¶²åAIæç¨æ¶çè¨è¨ä¸æ´æåè¶³çææ¡ãã
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