台積公司開放創新平台進軍雲端

台積公司發佈第一代「虛擬設計環境」, 與開放創新平台生態環境夥伴提供雲端晶片設計功能

發佈單位 : 台灣積體電路製造股份有限公司
發佈日期 : 2018/10/03

台灣積體電路製造股份有限公司今（3）日宣佈首度在開放創新平台（Open Innovation Platform®, OIP）上提供「虛擬設計環境 」（Virtual Design Environment, VDE） ，協助客戶靈活運用雲端運算環境，充分使用台積公司的OIP設計基礎建設，安全地在雲端進行晶片設計。OIP VDE是台積公司與OIP設計生態環境夥伴，以及領先的雲端服務公司合作的成果，旨在雲端中提供一個完整的系統晶片設計環境。

關於OIP VDE

OIP VDE是台積公司與OIP上最新成立的「雲端聯盟」的創始成員合作，包括亞馬遜雲端服務（AWS）、益華電腦（Cadence）、微軟Azure （Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）的合作成果，在雲端提供RTL-to-GDSII的數位設計以及schematic capture-to-GDSII的客製化設計能力。

台積公司的 OIP VDE 裡的數位設計以及客製化設計流程，皆於雲端運算的環境上，結合製程技術檔（process technology file）、製程設計套件 （Process design kit, PDK）、基礎矽智財 （foundation IP），以及設計參考流程 （reference flows）等的OIP 晶片設計輔助資料檔，並通過了充分的測試。同時，為了降低客戶首度採用雲端的門檻，並且確保客戶獲得充分的技術支援，Cadence與Synopsys將 扮演單一窗口的角色，協助客戶架設VDE並且提供第一線的支援。

Microsoft以及Cadence與台積公司矽智財聯盟夥伴SiFive合作，完成了在台積公司OIP VDE上第一個完整的系統晶片設計定案。此設計包括SiFive的64位元多核心RISC-V中央處理器Freedom Unleashed 540，可用於執行RISC-V的Linux作業系統和相關應用程式。SiFive的晶片設計分別由位於印度與美國的設計團隊，透過雲端上的OIP VDE 共同完成。

Synopsys身為台積公司矽智財聯盟與VDE合作的重要夥伴，採用台積公司OIP VDE進行矽智財設計。藉由Synopsys Cloud Solution使用台積的process modelå’Œrule decks成功的在台積公司先進7奈米製程完成PCI Express® 5.0高速DesignWare® PHY矽智財的產品設計定案。此產品設計定案是與AWS合作完成，利用雲端上超過1,000 CPU核心的能力加速了整個設計的完成。

同樣為重要台積公司矽智財聯盟夥伴的安謀（Arm）與台積公司以及電子設計自動化廠商合作，確保Arm的客戶能夠在台積公司包括7奈米的所有的製程上，順利採用Arm的最先進處理器在雲端上進行晶片設計。

台積公司技術發展副總經理侯永清博士表示：「雲端無所不在，並且會全面影響未來晶片設計的進行。台積公司是第一家與設計生態環境夥伴與雲端服務公司合作提 供雲端設計解決方案的專業積體電路製造服務公司。台積公司的OIP VDE提供客戶彈性、安全，透過矽晶認證的雲端設計解決方案，能夠幫助他們按照需求有效地擴充運算設備，進而加速下一代系統晶片的上市時間。」

OIP VDE 已上線

台積公司OIP VDE已上線，透過Cadence以及Synopsys個別經營的的虛擬店面所提供。

Cadence的Cloud-Hosted Design Solution即是VDE虛擬店面，並且已有成功的設計定案完成。Cadence與台積公司在VDE上的合作，讓所有規模的客戶在任何製程上皆能利用雲 端的彈性以及即時擴充的特性，加速晶片設計的進行。更多關於Cadence的VDE佈局請見www.cadence.com/go /cadencecloud2 。

Synopsys為台積公司OIP VDE所提供的Synopsys Cloud Solution已上線，並且適用AWS以及Microsoft Azure的雲端環境。更多關於Synopsys Cloud Solution的資訊請見www.synopsys.com/cloud 。

Cadence總裁Anirudh Devgan表示：「Cadence在今年初推出了業界第一個廣博的雲端半導體開發產品組合，並持續擴展；我們已可通過Cadence Cloud-Hosted Design Solution提供台積公司VDE。Cadence Cloud-Hosted Design Solution是有經過產品認證及電子設計自動化最佳化的雲端環境，並已有多位客戶接觸，利用我們支援超過百位客戶設計環境的豐富經驗。通過我們與台積 公司、Arm、Microsoft Azure、以及AWS的合作， Cadence帶領業界進入雲端，提供客戶所需的生產力、安全性、擴充性、與彈性，跨企業及地區地有效使用台積公司的晶片設計輔助資料檔。」

Synopsys設計事業群共同總經理Deirdre Hanford表示：「Synopsys的設計工具與智財是推動高階雲端設施成長創新的核心。我們不但是OIP 電子設計自動化聯盟以及矽智財聯盟的夥伴，今天我們已進一步成為OIP雲端聯盟夥伴。基於這十五年為最先進的晶片設計提供雲端服務的經 驗，Synopsys與台積公司、AWS、Microsoft Azure、以及Arm共同合作，提供台積公司VDE 所需的Synopsys Cloud Solution。這個經過認證的環境，已經準備好協助我們的共同客戶利用雲端的擴充能力與彈性。」

Microsoft Azure 硬體基礎工程部總經理及傑出工程師 Kushagra Vaid 表示：「我們看到越來越多的半導體客戶為他們的設計採用經過驗證的Microsoft Azure雲端平台。Azure提供一個全球性，且安全可靠，並具擴充性的高性能運算平台來回應產業持續發展中的需求。」

Arm IP產品事業群總裁Rene Haas表示：「通過我們與台積公司的努力，以及我們的電子設計自動化與矽智財夥伴，Arm確保了我們超過500位的客戶可以立即享受雲端為加速晶片設計 所帶來的優勢。除了加速Arm自家的矽智財設計進度，在雲端中設計系統晶片的同時讓我們的客戶在無需自購伺服器的情況下，即時透過雲端擴充所需的運算效 能。我們致力於確保我們的客戶能夠充分的利用這些在雲端進行晶片設計的新穎方式，採用我們最新的高效能核心。」

SiFive執行長Naveed Sherwani表示：「台積公司對於系統晶片從設計，製造，與出貨的完備支援，提供SiFive晶片開發的嶄新典範。台積公司幫助我們能夠快速及確實的 取得完全符合需求的半導體。我們非常榮幸能與台積公司、Microsoft Azure、以及Cadence合作，它們讓我們努力的成果可以促進一個為客製化晶片帶來無限可能的新時代。」

關於台積公司

台積公司 (TSMC) 是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。於二零一八年，台積公司預計提供超 過1,200萬片之十二吋約當晶圓的產能，其中包括座落於台灣的三座先進的GIGAFAB®åäºŒå‹æ™¶åœ“å»  (晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠 (晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其百分之百轉投資子公司美國WaferTech公司、台積電(中國)有限 公司、台積電（南京）有限公司充沛的產能支持。台積公司係首家提供7奈米製程技術為客戶生產晶片的專業積體電路製造服務公司。其企業總部位於臺灣新竹。進 一步資訊請至台積公司網站 www.tsmc.com.tw 查詢。