新思科技ARC EV处理器助力京瓷公司成功推出AI技术多功能打印机SoC

DesignWare处理器IP核的集成助力京瓷公司实现超级分辨率图像处理SoC一次流片成功

加州山景城2021年3月26日 -- 新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，总部位于日本大阪的京瓷办公信息系统公司（京瓷公司）采用新思科技DesignWare^®ARC^®EV6x嵌入式视觉处理器IP核，结合卷积神经网络（CNN）引擎和ARC MetaWare^® EV开发工具包，实现了其新多功能产品（MFP）SoC的一次流片成功。 通过使用新思科技的可编程ARC EV处理器，京瓷公司成功集成了超分辨率等高性能人工智能（AI）处理功能，能够灵活支持未来AI模型。此外，京瓷公司还部署了新思科技HAPS ^®基于FPGA的原型验证系统，以加速ARC EV软件开发、SoC集成和系统验证。

京瓷公司软件开发事业部总经理Michihiro Okada表示：“在我们的MFP SoC中实现高级AI功能需要高性能、低功耗的处理器IP核和高质量的工具链，让我们能够在并行开发SoC的同时找到并测试AI算法。只有新思科技的DesignWare ARC EV处理器IP核和成熟的MetaWare EV工具包才能满足我们对扩展性、性能和面积的要求。”

DesignWare ARC EV6x处理器系列集成了标量、矢量DSP和卷积神经网络处理单元，可实现高度精确和快速的视觉处理。EV6x处理器支持多种已被广泛采用的卷积神经网络，包括SR-GAN、MobileNET、Yolo、GoogLeNet、SSD和ResNet。为了简化软件应用程序开发，EV6x处理器由一套全面的工具和软件DesignWare ARC MetaWare EV开发工具包所支持。工具包内包括MetaWare NN编译器，可对使用Tensorflow或Pytorch等流行框架进行训练的神经网络进行分析，并为可编程的卷积神经网络自动生成可执行程序。

新思科技IP核营销和战略高级副总裁John Koeter表示：“随着新兴的人工智能应用被纳入最新的高性能神经网络，开发者需要卓越的硬件技术和软件工具才能实现SoC的按时交付。我们的AI优化型IP核解决方案能够实现快速准确的视觉处理，协助京瓷公司等企业更快构建有竞争力的产品，并显著降低风险。”

供货情况和其他资源

DesignWare ARC EV处理器、ARC MetaWare EV开发工具包和HAPS^®基于FPGA的原型验证系统现已推出。

• 成功案例：DesignWare处理器IP核助力京瓷公司实现按需超级分辨率图像处理SoC一次流片成功
• 网站：ARC EV Processor IP核、ARC MetaWare EV Development Toolkit和HAPS-80 FPGA-Based Prototyping
• 博客：How AI Brings New Life to Low-Resolution Images（人工智能如何让低分辨率图像重获新生）
• 文章：Enhance Image! Real-time Super Resolution with ARC EV Processor IP核（提升图片质量！ARC EV处理器IP核实现实时超高分辨率）

新思科技DesignWare IP核简介

新思科技是提供面向片上系统 (SoC) 设计的高质量硅验证IP核解决方案的领先供应商。广义上的DesignWare IP核组合包括逻辑库、嵌入式存储器、PVT传感器、嵌入式测试、模拟IP核、有线和无线接口IP核、安全IP核、嵌入式处理器和子系统。为了加速原型设计、软件开发以及将IP核整合进芯片，新思科技IP核Accelerated计划提供IP核原型设计套件、IP核软件开发套件和IP核子系统。新思科技对IP核质量的广泛投资、全面的技术支持以及强大的IP核开发方法使设计人员能够降低整合风险，并加快上市时间。DesignWare IP核的更多相关信息请见www.synopsys.com/designware。

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关于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家被纳入标普500强（S&P 500）的公司，新思科技长期以来一直处于全球电子设计自动化（EDA）和半导体IP产业的领先地位，并提供业界最广泛的应用程序安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统（SoC）的设计人员，还是编写需要更高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。如需了解更多信息，请访问www.synopsys.com。