新世代AI等级OTP/MTP/NVM提供新世代IC最佳内存解决方案

新世代AI等级OTP/MTP/NVM提供新世代科技最佳内存解决方案，为AI(人工智能)与IoT(物联网)的世代量身订做。

坊间目前提供的OTP/MTP(一次性可编程/多次性可编程/嵌入式非挥发性内存)解决方案在高温或低温的操作表现仍然无法符合业界预期，AGIC(人工智能IP解决方案供货商)开发出的C-Fuse新技术可以解决这些长久以来无解的问题。

从55nm/65nm、40nm到先进制程HKMG、FinFET、7nm、至5nm以下，目前市场上仍然没有可信赖的OTP/MTP能针对这些先进制程做出真正可量产的OTP/MTP，导致制程问题层出不穷，很多问题至今仍然找不到有效解决方案。尤其是到16nm/14nm以下的先进制程，有些OTP/MTP解决方案虽然能提供完整的测试报告，但是一旦IC进入量产阶段后，状况就不断发生，最终仍然无法保证其量产的可靠度与良率。

真正的解决方案存在吗?
答案就在AGIC，新的世代需要符合这个新世代的OTP/MTP技术，因此AGIC为新世代IC量身订做了AI等级OTP/MTP。这些技术最初是设计给车用及太空科技相关应用的，因此IP的可靠度、信赖性及量产性的考虑是业界最高等级。我们所关注的不仅仅是测试报告，更着重在量产后IP在车内或太空中最严苛的工作温度（-75°C~195°C）和操作环境（无线电/电/光/宇宙射线）下仍然可以维持正常运作。

现在，AGIC这些高规格的技术已经陆续导入一般IC应用市场，包含AI、IoT、ADAS、车用电子、手机、计算机、通讯⋯⋯等等应用，IC设计或生产公司都可以使用AGIC之AI新世代OTP/MTP了。

针对不同的材料和制程，如CMOS、BJT、BCD、DRAM、Flash等，我们只需要进行一些调整即可满足不同制程因素的要求，并达到制程优化。换句话说，AGIC的技术可以灵活且有弹性地提供给所有晶圆代工厂，IC设计和制造商。

目前AGIC有两个主力产品(A-Fuse和C-Fuse)，而D-Fuse正在开发阶段。D-Fuse的设计是用来替换Masked ROM(屏蔽只读存储器)的相关应用，面积会比Masked ROM小很多。

关于AGICIP技术:
1. A-Fuse、C-Fuse和D-Fuse
2. 在不同制程不需要额外的光罩 (包括CMOS，BJT，DRAM，BCD，HV等)
3. 可靠编成是通过可控制的，不可逆的电流位编程。
4. 适用于所有的制程节点
5. 使用现有的标准流程
6. 涵盖350nm至5nm及以下的制程。
7. 工作温度范围为-55°C至175°C及更高温度
8. 全世界最小的OTP面积

欢迎参观我们的网站也可以与我们联络做进一步讨论技术与商业合作。
AGICIP (www.agicip.com)