芯动科技全套IP产品组合获得格芯12LP FinFET平台的高性能应用认证

中国武汉，2019年10月24日——全球领先的高端混合电路芯片/IP设计公司芯动科技（INNOSILICON）今天宣布，其全套的IP组合已通过格芯® (GF®)12nm 领先性能 (12LP)平台的认证，将赋能设计人员能为包括人工智能、虚拟现实以及高端智能手机和网络基础设施在内的各类运算密集型应用提供差异化的产品。芯动科技的GDDR6已完成设计，并已基于格芯12LP进行流片。

在大数据和认知计算的时代，格芯的12LP平台可为客户提供超高性能和数据处理能力，以满足计算、连接和存储(CCS)、人工智能/机器学习、高端消费级和汽车解决方案的需求。与上一代FinFET相比，该平台的逻辑密度提高10%，性能提升超过15%，并包含专门针对汽车电子和RF/模拟应用设计、面向市场的全新解决方案。格芯针对芯动科技IP组合的资格认证可确保每个IP都经过芯片验证，从而帮助设计人员降低将标准接口集成到其SoC中的风险。通过这一资格认证，客户可以选择他们心仪的IP解决方案，确保其设计信心并缩短产品上市时间。

格芯生态圈合作伙伴副总裁Mark Ireland表示：“我们观察到针对差异化、多功能FinFET解决方案的需求正在不断增长，客户希望借此满足移动和高端计算应用的带宽与功率要求。芯动科技和格芯携手合作，使用先进的工艺开发IP解决方案。这些工艺能够提供功能强大且具有成本效益的解决方案，帮助我们共同的客户进一步向高增长的市场提供差异化的产品。”

芯动科技首席执行官Gordon Ao表示：“我们与格芯建立了长期合作关系，并在全球通过格芯的先进FinFET平台提供各类高速、高性能IP解决方案。基于格芯12LP的芯动科技全套高速混合信号IP不仅都通过了芯片认证，而且这些IP正在为许多重要客户产品提供了关键性价值，这使我们深受鼓舞。”

芯动科技基于格芯12LP工艺的IP产品组合包括以下类型：

关于芯动科技(INNOSILICON)
芯动科技是一家全球领先的高端混合电路芯片/IP设计公司设计公司，专注于高性能PHY、HD混合信号IP产品，拥有领先的市场份额。客户涵盖华为、中兴、瑞芯微、微软、AMD、亚马逊、Cypress和Microchip等全球领先的企业。我们的IP经过高度优化，可用于格芯、三星、TSMC、SMIC、UMC和Fujitsu工艺，涵盖0.13/0.11um、90nm、65/55nm、40nm、28nm、16nm、14/12nm一直到7nm。请联系我们，我们的一站式支持使您的下一个SoC设计变得更轻松。如需了解更多信息，请访问www.innosilicon.com。