Cadence 和 GlobalFoundries 合作开发射频和毫米波设计流程,加速移动和 5G 创新

中国上海,2022年8月22日--楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布与GlobalFoundries(GF)合作,为GF22FDX平台提供Cadence射频和毫米波流程,以加速5G和移动设计创新。Cadence全流程射频解决方案作为一个验证点,用于在GF22FDX平台上实现28GHz5G毫米波集成电路的设计和流片,并设计了一个集成天线,作为完整的系统级封装(SiP)解决方案。

此外,还使用Cadence AWRVirtualSystem Simulator(VSS)对毫米波集成电路设计进行了软件仿真,使用了R&SVSESIM-VSS(支持5GNR)中的Rohde&Schwarz信号创建和分析工具,结果显示,与德国研究所FraunhoferIIS/EAS进行的硅测量值和实验室测试结果高度相关。

借助全面的射频和毫米波设计流程,客户能够优化整个毫米波集成电路和系统级封装(SiP)的性能、功耗和可靠性。该流程包括几个关键功能,包括系统级预算分析、毫米波集成电路设计、实现、带有集成电磁分析的并发 SiP 协同设计、射频电路仿真、可靠性分析和物理验证。

Cadence 射频和毫米波解决方案支持 Cadence 智能系统设计(Intelligent System Design™ï¼‰æˆ˜ç•¥ï¼ŒåŠ©åŠ›å®¢æˆ·å®žçŽ°å“è¶Šçš„ç³»ç»Ÿçº§èŠ¯ç‰‡ï¼ˆSoC)设计。

“通过与 Cadence 合作,我们将利用 Cadence 射频和毫米波流程以及我们的 22FDX 平台,帮助客户更快、更轻松地设计 5G 和移动应用,”GlobalFoundries 移动和无线基础设施战略业务部高级副总裁兼总经理 Bami Bastani 博士表示,“我们的 22FDX 平台为客户提供了他们在 5G 设计中所需的能耗和性能水平,非常期待看到我们的共同客户能够加速实现移动创新。”

“5G 移动设计需要先进的技术集成和半导体工艺,以满足苛刻的尺寸、重量和性能目标,Cadence 流程旨在支持 GF 22FDX 平台并提高整体设计效率,”Cadence 公司高级副总裁兼定制 IC å’Œ PCB 事业部总经理 Tom Beckley 说,“通过与 GlobalFoundries 的合作,我们已经成功实现了 28GHz 5G mmWave 集成电路设计和封装,这也为我们的客户提供了信心,帮助他们达成自己的设计目标。”

关于Cadence

Cadence 在计算软件领域拥有超过 30 年的专业经验,是电子系统设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计从概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续八年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。

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