GF携手新思科技提供首个符合云标准和面向ASIL-D设计的汽车参考流程
2021-09-16 08:47:00
EDA & Design Tools
Semiconductor IP News Archive - Page 96 of 267
Imagination 推出最先进的光线追踪图形处理器（GPU）
2021-11-04 16:23:00
IP Cores & Design
創意電子公佈民國 110 年 10 月份營收報告
2021-11-08 08:30:00
Financials
台积公司授予新思科技多项“年度OIP合作伙伴”大奖项，肯定双方在半导体创新方面的长期合作
2021-11-03 15:20:00
Misc
由sureCore牵头的财团获得Innovate UK 650万英镑的资金，开发低温CMOS IP来加速量子计算可扩展性
2021-11-05 09:56:00
Strategic Partnerships
新思科技收购AI驱动的实时性能优化领导企业Concertio
2021-11-02 08:01:00
Strategic Partnerships
Sondrel开发性能验证环境以快速创建ASIC
2021-11-03 07:08:00
EDA & Design Tools
耐能智能边缘运算芯片KL530进入量产 晶心RISC-V D25F处理器协助提升算力 共同实践“AI 无处不在”的愿景
2021-11-04 15:34:00
Commercial Deals
三星与 Alphawave IP 加强Flagship Global Hyperscaler设计在4nm的合作伙伴关系
2021-11-04 16:32:00
IP Cores & Design
Blue Cheetah 的Bunch-of-Wires (BoW) 小芯片接口方案确保快速灵活性、可扩展性及低支出
2021-11-04 16:29:00
IP Cores & Design
解析嵌入式 FPGA (eFPGA) 技术：过去、现在与未来
2021-11-04 08:21:00
Analysis & Insight
力旺電子攜手聯華電子推出新興非揮發記憶體ReRAM矽智財
2021-11-04 08:10:00
IP Cores & Design
Nextchip 在Apache6 汽车处理器上使用aiMotive 的 aiWare4
2021-11-03 16:52:00
Commercial Deals
Tessolve 作为设计合作伙伴加入 GlobalFoundries 的设计支持网络计划，提供先进设计方案加速客户产品开发
2021-11-03 16:49:00
Misc
Codasip创始人马克仁（KAREL MASAŘÍK）当选为RISC-V技术指导委员会委员
2021-10-28 16:01:00
Misc
proteanTecs 的通用芯片遥测(UCT) 现支持台积电 3nm 工艺技术，加速生命周期健康监测
2021-11-03 07:52:00
EDA & Design Tools
新思科技数字和定制设计平台获得台积公司N3制程认证
2021-10-20 06:12:00
EDA & Design Tools
新思科技PrimeLib统一库表征和验证解决方案获三星5nm、4nm和3nm工艺认证
2021-09-22 15:11:00
EDA & Design Tools
Omni Design宣布推出激光雷达接收器子系统
2021-10-27 09:30:00
IP Cores & Design
新思科技与台积公司拓展战略技术合作，为下一代高性能计算设计提供3D系统集成解决方案
2021-10-20 15:08:00
EDA & Design Tools