Arteris 推出升级版 Multi-Die 解决方案，加速 AI 驱动芯片创新
2025-06-17 15:28:00
IP Cores & Design
Semiconductor IP News Archive - Page 9 of 265
新思科技携手英特尔共同推动基于18A和18A-P工艺的埃米级芯片设计
2025-04-29 17:43:00
EDA & Design Tools
新思科技与台积公司面向A16和N2P工艺推出已认证的EDA流程，携手开启埃米级设计时代
2025-04-23 21:06:00
EDA & Design Tools
M31連續四年榮獲「公司治理評鑑」上櫃公司前5% 展現永續實踐與國際標竿決心
2025-06-13 12:43:00
Misc
IAR开发平台升级Arm和RISC-V开发工具链，加速现代嵌入式系统开发
2025-06-12 13:56:00
SoC Architecture & Assembly
创飞芯130nm EEPROM IP 通过客户产品级考核，具备大规模商用条件
2025-06-11 10:24:00
IP Cores & Design
智原推出SoC开发平台FlashKit™-22RRAM 加速AI物联网应用设计
2025-06-10 10:43:00
IP Cores & Design
IntoPIX 利用莱迪思低功耗FPGA上的TicoRAW 和JPEG XS加速汽车创新
2025-06-09 19:57:00
IP Cores & Design
芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-06-09 19:10:00
Strategic Partnerships
芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 19:03:00
IP Cores & Design
芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:44:00
IP Cores & Design
IntoPIX 推出全新Titanium 软件套件：以速度、质量和互操作性支持IP 工作流程
2025-06-06 08:14:00
SoC Architecture & Assembly
思尔芯携手Andes晶心科技，加速先进RISC-V 芯片开发
2026-06-27 17:27:16
SoC Architecture & Assembly
宏太科技与NSCore达成战略合作，将先进NVM IP解决方案引入中国市场
2026-06-27 17:27:16
Strategic Partnerships
IntoPIX 在 AutoSens US 2025 上展示智能图像传感器压缩技术
2025-06-03 13:55:00
Events & Conferences
BrainChip 携手Andes 晶心科技推广 RISC-V AI应用
2025-04-23 20:03:00
IP Cores & Design
灿芯半导体推出28HKC+工艺平台TCAM IP
2025-05-27 07:20:00
IP Cores & Design
创飞芯55nm BCD工艺 OTP IP 实现上架
2025-05-26 16:07:00
IP Cores & Design
西门子收购Excellicon 为EDA设计引入先进的时序约束能力
2025-05-19 13:46:00
EDA & Design Tools
西门子推出Questa One 智能验证解决方案，借AI之力缩小IC 验证生产率差距
2025-05-13 14:06:00
EDA & Design Tools