新思科技赋能三星先进工艺，加速AI和Multi-Die设计创新
2025-06-16 18:56:00
EDA & Design Tools
Semiconductor IP News Archive - Page 7 of 264
新思科技收购Ansys交易已获全部所需批准
2025-07-14 13:22:00
Strategic Partnerships
芯动科技独家推出28nm/22nm LPDDR5/4 IP，为客户供应链安全保驾护航
2025-07-18 04:15:00
IP Cores & Design
思尔芯超大容量S8-100，简化并加速开芯院香山昆明湖16核RISC-V+NOC验证
2026-04-29 12:29:22
EDA & Design Tools
SiPearl：完成由台湾 Cathay Venture、EIC Fund 和 France 2030 共同参与的 1.3 亿欧元 A 轮融资
2025-07-08 17:12:00
Strategic Partnerships
力旺電子旗下熵碼科技之後量子密碼學演算法通過美國 NIST CAVP 認證，PUFpqc 架構正式啟動全球量子安全新時代
2025-07-08 07:07:00
IP Cores & Design
新思科技和 Ansys 就收购完成的预计时间发布更新
2025-07-03 06:10:00
Strategic Partnerships
新思科技PCIe 6.x与博通PEX90000系列交换机于PCI-SIG DevCon 2025实现互操作性里程碑
2025-06-11 15:36:00
IP Cores & Design
晟联科受邀出席台积电技术研讨会，高速接口IP组合及解决方案助推海量数据畅行
2026-04-29 12:29:22
Events & Conferences
芯来NA900汽车电子客户矽力杰与普华达成战略合作
2026-04-29 12:29:22
Commercial Deals
力旺NeoFuse於台積電N3P製程完成可靠度驗證，為先進AI與HPC晶片提供安全記憶體支援
2025-06-26 06:26:00
IP Cores & Design
芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-26 05:28:00
IP Cores & Design
芯动科技荣获2025中国半导体市场最具影响力企业奖
2026-04-29 12:29:22
Misc
芯来科技发布UX1030H，全面支持RVA23
2026-04-29 12:29:22
IP Cores & Design
智原推出最新SerDes IP持续布局联电22纳米IP解决方案
2025-06-24 08:36:00
IP Cores & Design
Arteris推出全新Magillem Packaging解决方案应对IP模块与芯粒的硅设计复用挑战
2025-06-23 13:02:00
EDA & Design Tools
SmartDV推出先进的H.264和H.265视频编码器和解码器IP
2025-06-13 07:51:00
IP Cores & Design
Arteris 推出升级版 Multi-Die 解决方案，加速 AI 驱动芯片创新
2025-06-17 15:28:00
IP Cores & Design
新思科技携手英特尔共同推动基于18A和18A-P工艺的埃米级芯片设计
2025-04-29 17:43:00
EDA & Design Tools
新思科技与台积公司面向A16和N2P工艺推出已认证的EDA流程，携手开启埃米级设计时代
2025-04-23 21:06:00
EDA & Design Tools