力旺与瑞萨合作于台积130nm BCD+制程开发全5V OTP抢攻汽车应用
2022-11-16 07:36:00
Commercial Deals
Semiconductor IP News Archive - Page 59 of 267
CEVA 推出适用于 TI SimpleLink™ Wi-Fi® 无线 MCU 的语音用户界面解决方案
2022-11-15 13:46:00
SoC Architecture & Assembly
Alphawave获台积公司OIP年度伙伴奖
2022-11-09 11:50:00
Misc
Arasan推出MIPI DSI IP
2022-11-08 13:29:00
IP Cores & Design
新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新
2022-10-27 16:47:00
EDA & Design Tools
芯来科技正式加入UCIe产业联盟，布局Chiplet生态演进
2026-08-30 16:21:51
Misc
中芯国际发布2022Q3财报，季度营收19.07亿美元
2022-11-10 16:48:00
Financials
新思科技、Ansys和是德科技推出面向台积公司16FFC工艺的全新毫米波参考流程，持续加速5G/6G SoC开发效率
2022-10-27 16:47:00
EDA & Design Tools
T2M发布经过12FFC工艺验证的DDR5/DDR4/LPDDR5组合PHY IP及控制器IP，可提高内存访问速度
2022-11-09 01:40:00
Misc
台積公司2022年10月營收報告
2022-11-10 16:48:00
Financials
LC3plus 获得 Hi-Res 音频无线认证
2022-11-10 16:49:00
Misc
Sondrel 在伦敦证券交易所AIM上市
2022-10-25 06:21:00
Strategic Partnerships
CEVA, Inc. 宣布 CEO 过渡计划
2022-11-09 12:39:00
People & Leadership
Arteris 宣布新员工入职激励计划
2022-11-09 07:50:00
Misc
POLYN Technology 与 Edge Impulse 强强联手推进微型 AI 产品
2022-11-08 08:02:00
SoC Architecture & Assembly
Andes Technology晶心科技宣布推出 N25F-SE 处理器 全球第一个全面符合ISO 26262标准的RISC-V CPU IP
2022-10-17 10:22:00
IP Cores & Design
MPEG LA 采取相关措施助力VVC专利的普及
2022-11-07 14:59:00
Legal & IP Strategy
創意電子公佈民國111 年10月份營收報告
2022-11-07 11:43:00
Financials
新思科技携手三星，提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA
2022-10-03 15:14:00
EDA & Design Tools
新思科技EDA和IP完整解决方案获台积公司N3E工艺认证，加速HPC、AI、和移动领域设计
2022-10-24 16:13:00
IP Cores & Design