刘国军：Imagination支持中国创“芯” 推动汽车百年大变革
2026-06-28 08:26:53
Strategic Partnerships
Semiconductor IP News Archive - Page 57 of 265
智原FPGA-Go-ASIC™成功打进多元的应用市场
2022-11-22 07:42:00
Strategic Partnerships
法国初创企业Aniah 筹集600万欧元加速其半导体验证及设计支持软件部署
2022-11-22 09:04:00
Strategic Partnerships
Cadence 数字和定制/模拟设计流程获得台积电最新 N4P 和 N3E 工艺认证
2022-10-26 07:55:00
EDA & Design Tools
Cadence Integrity 3D-IC 平台获得台积电 3DFabric 技术认证
2022-10-27 16:47:00
EDA & Design Tools
Imagination与MulticoreWare Inc.携手展示其GPU的出色性能
2022-11-21 11:32:00
SoC Architecture & Assembly
灿芯半导体获得专精特新小巨人企业正式授牌
2026-06-28 08:26:53
Misc
Secure-IC 与 Unseenlabs 联手合作改造已运行卫星，赋能后量子密码算法保护和验证数据
2022-11-17 15:20:00
Strategic Partnerships
Truechip 宣布向首批客户成功交付MIPI A-PHY 验证 IP
2022-11-17 16:47:00
Verification IP
Stellantis 通过收购领先人工智能和自动驾驶初创公司 aiMotive 加速自动驾驶之旅
2022-11-17 16:47:00
Strategic Partnerships
Vidatronic入选第18届Aggie 100™年度评选，被评为增长最快的公司
2022-11-17 16:46:00
Misc
intoPIX 推出 TicoXS FPGA IP 核，实现从 120fps 高至1000fps 的JPEG XS 高帧率实时编码
2022-11-17 09:53:00
IP Cores & Design
Alphawave IP 荣获2022年“Deloitte Technology Fast 50™ ”和 “North American Technology Fast 500™ ” 奖项
2022-11-17 16:46:00
Misc
全新 IAR Embedded Workbench for RISC-V 支持 Andes CoDense™扩展
2022-11-16 03:13:00
SoC Architecture & Assembly
平头哥发布羽阵611、羽阵612芯片，可应用于零售、物流、航空等领域
2026-06-28 08:26:53
SoC Architecture & Assembly
DSP Concepts和亚德诺半导体合作推出车载音频娱乐系统快速设计解决方案
2022-11-16 05:21:00
SoC Architecture & Assembly
Argotec 选用CAES的GR712RC 微处理器实现多项太空任务
2022-11-16 05:27:00
Commercial Deals
T2M发布超高速14bit 4.32Gbps的ADC IP核，适用于各类高精度、高采样率的芯片设计
2022-11-14 12:10:00
Misc
Cadence 在台积电 N5 工艺推出业界领先高性能并经过硅验证的 22Gbps GDDR6 IP方案
2022-11-16 07:00:00
IP Cores & Design
力旺与瑞萨合作于台积130nm BCD+制程开发全5V OTP抢攻汽车应用
2022-11-16 07:36:00
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