Codasip携手西门子共同为定制处理器提供追踪解决方案
2023-09-05 08:06:00
IP Cores & Design
Semiconductor IP News Archive - Page 38 of 267
Arm宣布启动首次公开发行路演
2023-09-05 13:09:00
Strategic Partnerships
創意電子公佈民國 112 年 8 月份營收報告
2023-09-05 08:34:00
Financials
Alphawave Semi宣布任命David Reeder为董事会成员
2023-09-01 14:18:00
People & Leadership
OPENEDGES在2023年AI硬件与边缘AI峰会上重点介绍了先进的存储子系统IP
2023-09-04 08:15:00
Misc
Cadence 与 Arm 联手合作，利用 Cadence AI 驱动流程助力Neoverse V2 数据中心设计成功
2023-08-31 09:42:00
EDA & Design Tools
思尔芯全面的数字EDA解决方案亮相IDAS，赋能芯片设计
2026-08-30 15:22:31
EDA & Design Tools
新思科技成功收购PikeTec，持续扩大自动驾驶全球领导地位
2023-08-24 10:01:00
Strategic Partnerships
T2M宣布22nm ULL和ULP工艺验证的12位640Msps双通道ADC和DAC IP，适用于Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E SoC芯片的设计，用户可即刻获得技术授权
2023-08-21 01:01:00
Misc
格芯增强技术平台，实现下一代电动汽车和自动驾驶汽车的关键应用
2023-08-30 07:51:00
Foundries & Process Nodes
思尔芯与八家企业共同打造，国内首个RISC-V专利联盟诞生
2026-08-30 15:22:31
Strategic Partnerships
高云半导体与晶心科技联手推出首款RISC-V CPU及子系统嵌入式22纳米SoC FPGA
2023-08-29 07:05:00
IP Cores & Design
华为与爱立信签订长期全球专利交叉许可协议
2023-08-28 07:49:00
Legal & IP Strategy
M31上半年EPS 4.89元 年增24.7% 营运逐季扬
2023-08-28 13:44:00
Financials
T2M-IP发布适用于TWS、音频和汽车芯片组应用的蓝牙双模式 v5.3RF 收发器IP,客户可获得 22nm、40nm、55nm 工艺节点的技术授权
2023-08-14 01:38:00
Misc
平头哥推出首个RISC-V AI平台，软硬协同较经典方案提升性能超8成
2026-08-30 15:22:31
Misc
据Gartner 最新预测 : 2023 年全球 AI 芯片营收将高达530 亿美元
2023-08-23 08:00:00
Analysis & Insight
Rambus 推出面向FPGA 市场的安全 IP方案， 确保计算加速
2023-08-23 07:35:00
IP Cores & Design
Achronix帮助用户基于Speedcore eFPGA IP来构建Chiplet
2026-08-30 15:22:31
Misc
Arm宣布公开提交拟议首次公开发行的注册声明
2023-08-21 14:36:00
Strategic Partnerships