Xiphera 推出全新加密 IP 核增强其产品组合性能
2023-11-01 13:26:00
IP Cores & Design
Semiconductor IP News Archive - Page 33 of 265
Codasip 提供处理器安全性技术以预防最常见的网络攻击
2023-10-31 16:18:00
IP Cores & Design
新思科技打造全新Synopsys Cloud OpenLink 计划，促进半导体设计生态系统的无缝互操作性
2023-10-31 14:28:00
EDA & Design Tools
聯華電子與夥伴啟動W2W 3D IC專案 鎖定邊緣AI成長動能
2023-10-31 09:03:00
Foundries & Process Nodes
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移
2026-06-28 00:40:26
EDA & Design Tools
新思科技面向台积公司N5A工艺技术推出业内领先的广泛车规级IP组合
2023-09-26 15:10:00
IP Cores & Design
Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC
2023-10-23 09:26:00
IP Cores & Design
Socionext宣布与Arm和台积电合作开发基于Chiplet技术的2nm多核CPU芯片
2023-10-18 15:46:00
Strategic Partnerships
Andes晶心科技与普林芯驰联手打造高新性端侧AI音频处理器 搭载AndesCore® D25F RISC-V处理器核心
2026-06-28 00:40:26
Commercial Deals
汽车连接IP的革命性升级！T2M全新尖端汽车IP现已开放授权
2023-10-23 01:00:00
Misc
NeuReality 携手 Veriest 实现伟大工程壮举，推进人工智能芯片在全球最大数据中心的采用
2023-10-25 16:58:00
Misc
内在 ID 回顾 15 年来建立数字信任的历程
2023-10-24 06:50:00
Strategic Partnerships
Cadence针对普适智能和边缘 AI 推理打造全新 HiFi 和视觉 DSP来扩展 Tensilica IP 产品组合
2023-10-25 06:13:00
IP Cores & Design
Semidynamics 推出首款完全相干 RISC-V 张量单元，助力人工智能应用
2023-10-24 07:34:00
IP Cores & Design
Alphawave Semi宣布任命Rahul Mathur担任首席财务官
2023-10-23 13:32:00
People & Leadership
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程
2026-06-28 00:40:26
EDA & Design Tools
三星电子在 2023 年Samsung Foundry Forum 2023 EU公布最新汽车工艺战略
2023-10-19 16:46:00
Foundries & Process Nodes
M31印度班加罗尔研发设计中心开幕 扩大招募全球人才
2023-10-18 13:44:00
Strategic Partnerships
时分交织流水线架构14位4.32GSps 宽带ADC，现已提供白盒授权 - 包括无限制使用权和完全修改权
2023-10-16 01:41:00
Misc
Andes晶心科技隆重推出高性能 AndesCore® RISC-V 多核矢量处理器 AX45MPV
2023-10-18 07:58:00
IP Cores & Design