Rambus发布基于三星LPP制程的串行链路物理层
2016-01-20 07:44:00
IP Cores & Design
Semiconductor IP News Archive - Page 265 of 266
Credo在DesignCon展会上展示其56G PAM-4，56G NRZ和28G NRZ串行高速I/O (SerDes)技术
2016-01-20 07:40:00
Misc
Synopsys推出SiliconSmart ADV单元库特性表征解决方案
2016-01-20 03:10:00
EDA & Design Tools
Microchip将要收购Atmel
2016-01-19 23:09:00
Strategic Partnerships
IntoPIX宣布其新一代AES 加密IP核支持高达10/100 Gbps的比特率以及具有优化的性能以保证在音频视频的网络传输安全
2016-01-19 16:06:00
IP Cores & Design
QuickPlay重新定义FPGA设计方法，大大降低了开发成本和上市时间
2016-01-19 15:18:00
EDA & Design Tools
中兴获得Arteris FlexNoC授权使用其互联IP 用于片上系统(SoC)设计
2016-01-19 15:04:00
Commercial Deals
CEVA-XM4 Imaging and Vision DSP Named Best Processor IP of 2015 by The Linley Group
2016-01-19 13:53:00
Misc
sureCore 的 28 纳米 FDSOI 内存编译器浓重上市
2016-01-19 06:49:00
IP Cores & Design
海思半导体DSP产品设计采用Cadence Innovus设计实现系统
2016-01-18 17:18:00
EDA & Design Tools
高通与贵州省签署战略合作协议，并组建合资企业以在中国研发和销售服务器芯片
2016-01-18 15:50:00
Strategic Partnerships
Allegro DVT发布业界首款可扩展HEVC 即SHVC一致性码流
2016-01-18 15:09:00
SoC Architecture & Assembly
面向低功耗智能互联设备，灿芯半导体推出音频/语音DSP参考设计平台
2016-01-18 09:54:00
SoC Architecture & Assembly
Microsemi完成对于PMC-Sierra的收购
2016-01-18 08:48:00
Strategic Partnerships
Rambus的加密技术研究中心发布CryptoMedia平台为高级数字娱乐应用提供安全访问保护
2016-01-15 04:59:00
SoC Architecture & Assembly
智原科技發表完整的聯電28奈米HPC製程元件庫與記憶體編譯器
2016-01-14 13:44:00
IP Cores & Design
eMemory推出针对汽车显示面板源驱动IC的NeoFuse 硅知识产权，在可靠性和制造成本方面凸显出巨大优势
2016-01-14 08:47:00
IP Cores & Design
Credo推出基于50Gbps SerDes技术的业内最低功耗的100G 多路复用器（MUX）
2016-01-13 07:04:00
IP Cores & Design
瑞萨电子(欧洲)选择Arteris FlexNoC物理互联IP用于高端工业和通信片上系统设计
2016-01-12 15:37:00
Commercial Deals
Sonics签约首位使用冰粒构架的客户并以五例最新的SonicsGN授权收官2015
2016-01-12 15:33:00
Commercial Deals