展讯采用Tensilica HiFi 音频/语音DSP进行移动设备开发
2016-02-22 17:16:00
Commercial Deals
Semiconductor IP News Archive - Page 262 of 266
Cadence 正式推出HiFi Integrator Studio音频软件框架
2016-02-22 17:14:00
SoC Architecture & Assembly
SST 发布基于Altis的 130 nm 和 180 nm RF CMOS平台的Smartbit OTP NVM技术
2016-02-22 15:30:00
IP Cores & Design
Rambus加密技术研究扩展CryptoManager解决方案到移动和物联网应用服务
2016-02-22 13:39:00
SoC Architecture & Assembly
Imagination 新款 PowerVR® Series8XE GPU 为成本敏感型市场设立性能、功耗与面积的新标准
2016-02-22 13:34:00
IP Cores & Design
Dolphin Integration的DELTA标准电压调节器为40纳米的物联网片上系统带来新突破
2016-02-22 10:14:00
IP Cores & Design
华润上华科技有限公司(CSMC )采用SynopsysOPC平台以加速产品上市
2016-02-22 02:28:00
EDA & Design Tools
Truechip声明首例PCIe 4.0综合验证IP(CVIP)交付客户
2016-02-19 13:17:00
Commercial Deals
PLDA发布业界第一款符合PCI Express的多端口嵌入式交换机IP – XpressSWITCH
2016-02-18 17:11:00
IP Cores & Design
Synopsys与Intrinsic-ID合作以加速实现IoT前沿设备的安全功能
2016-02-18 16:28:00
SoC Architecture & Assembly
Synopsys与Cypherbridge联手以优化的软件/硬件安全解决方案加速针对物联网通讯的传输层安全（TLS）的开发
2016-02-18 16:24:00
SoC Architecture & Assembly
ITRI选择CEVA-XC DSP用于其4G小型基站
2016-02-18 13:47:00
Commercial Deals
ARM Cortex-R8处理器引领5G高速时代
2016-02-18 10:34:00
IP Cores & Design
ARASTU SYSTEMS发布针对LPDDR4内存的综合低功耗验证套件
2016-02-18 07:22:00
Verification IP
Mentor Graphics与ARM签订多年合作协议，以便尽早获得ARM IP加速其片上系统的验证，实现和测试
2016-02-17 15:11:00
Strategic Partnerships
CEVA推出新的CEVA-X架构 - 业界最高效的基带应用处理器架构
2016-02-17 13:01:00
IP Cores & Design
Cadence宣布其Innovus设计实现系统完全满足三星10nm FinFET工艺要求
2016-02-16 16:56:00
EDA & Design Tools
Xilinx通过扩展的生态系统和硬件平台加强其嵌入式视觉和工业物联网产品线
2016-02-16 14:27:00
SoC Architecture & Assembly
中芯国际推出28纳米HKMG制程 与联芯打造智能手机SoC芯片
2016-02-16 10:34:00
Foundries & Process Nodes
为什么AMD应该在中国建立ARM架构生态系统和市场
2016-02-10 17:16:00
Analysis & Insight