UMC 2017年7月销售报告
2017-08-09 10:47:00
Financials
Semiconductor IP News Archive - Page 229 of 266
TSMC 2017年7月销售收入报告
2017-08-10 10:13:00
Financials
EnSilica和Solomon Systech达成多年eSi-RISC许可协议
2017-08-10 09:48:00
Commercial Deals
DENSO授权Imagination最新的MIPS CPU和PowerVR GPU来驱动增强的车载电子处理系统
2017-08-09 09:08:00
Commercial Deals
格芯展示应用于数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存设计方案
2017-08-09 17:12:00
Foundries & Process Nodes
USITC研究院第337条调查涉及移动电子设备及其射频及处理部件
2017-08-09 08:55:00
Legal & IP Strategy
UltraSoC为ARM的AMBA 5 CHI Issue B一致性架构提供业界首个调试和分析解决方案
2017-08-02 15:29:00
EDA & Design Tools
Synopsys 16nm FinFET接口IP组合符合严格的汽车AEC-Q100 1级温度要求
2017-08-01 17:55:00
IP Cores & Design
Palma Ceia推出用于HaLow 802.11ah的完整PHY解决方案以支持IoT WiFi连接
2017-08-04 08:42:00
IP Cores & Design
Gartner表示全球半导体资本支出预计将在2017年增长10.2％
2017-08-03 06:25:00
Analysis & Insight
2017年IC市场预测年中修订
2017-08-03 08:19:00
Analysis & Insight
Avery Design Systems推出NVMe 1.3和NVMe-MI验证IP更新
2017-08-03 08:10:00
Verification IP
Mobiveil宣布推出用于3D NAND闪存设备的基于FPGA的SSD平台，升级NVMe和PCI Express控制器以支持最新规范
2017-08-04 07:58:00
IP Cores & Design
GLOBALFOUNDRIES和Silicon Mobility提供业界第一款汽车FPCU以提升混合动力和电动汽车的性能
2017-08-03 17:25:00
Foundries & Process Nodes
智原科技公佈民國 106年 7月份合併營收報告
2017-08-07 14:20:00
Financials
GUC 榮獲 SGS-TUV頒發之ISO 26262 認證
2017-08-03 09:24:00
Strategic Partnerships
力旺晶片指紋IP已於聯電高階製程平台完成驗證
2017-07-27 09:10:00
IP Cores & Design
Cadence推出针对最新移动和家庭娱乐应用的Tensilica HiFi 3z DSP架构
2017-07-25 17:14:00
IP Cores & Design
Synopsys推出完整的HBM2 IP解决方案，为图形和高性能计算SoC提供超过300GB/s的带宽
2017-07-25 15:08:00
IP Cores & Design
Flex Logix的EFLX嵌入式FPGA可将处理器性能提升40-100倍
2017-07-21 14:14:00
IP Cores & Design